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반도체 공학, 복두출판사, 1995, pp.218
4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 실리콘
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. 이온주입 (ION IMPLAN-TATION)공정
회로패턴과 연결된 부분에 불순물을 미세한 GAS입자 형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투시킴으로써 전자 소자의 특성을 만들어줌. 이러한 불순물주입은 고온의 전기로속에서 불순물입자를 웨이퍼 내부로 확
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반도체 웨이퍼와 칩
○ 땅 속 원소 중 산소 다음으로 풍부한 물질이 규소, 즉 실리콘이다.
실리콘을 정제해서 단결정으로 만든것이 집적회로(IC)를 만드는
재료이며, 이것이 실리콘 단결정인 Ingot 이다.
실리콘 잉곳은 수백 ㎛의
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반도체 조각. 수동소자, 능동소자 또는 집적회로가 만들어진 반도체.
○ 2. Scribe line
아무런 유니트나 회로가 없는 지역으로 웨이퍼를 개개의 칩으로 나누기 위해 톱질 하는 영역이다.
○ 3. TEG(Test Element Group)
각 웨이퍼는 특이한 패턴의 칩 혹
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반도체 조각. 수동소자, 능동소자 또는 집적회로가 만들어진 반도체.
○ 2. Scribe line
아무런 유니트나 회로가 없는 지역으로 웨이퍼를 개개의 칩으로 나누기 위해 톱질 하는 영역이다.
○ 3. TEG(Test Element Group)
각 웨이퍼는 특이한 패턴의 칩 혹
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