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공정요소
공정과목
책
용융
녹는점
상평형
상평형1단원/재료과학9장 상태도
초크라스키
단결정 성장
반도체 공정
반도체 제조 및 설계/재료과학 17장
네킹
결함
고체결함
재료과학4장 결정결함과 비정질 결함 5장 확산
SI슬라이스
성분평가
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- 등록일 2009.09.09
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제작자 및 방송기관의 보호
2) 상표
(1) 보호대상
(2) 상표권자의 권리
(3) 저명상표의 보호
(4) 보호기간
(5) 사용요건
(6) 상표권에 대한 부가조건의 금지
(7) 사용권설정과 양도
3) 지리적 표시
(1) 보호대상
(2) 보호방법
(3) 국제협상 및 예
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- 등록일 2011.12.16
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연마한 실리콘 웨이퍼가 된다.
집적회로는 이 실리콘 웨이퍼 표면에 만들어진다. 1. 반도체 웨이퍼와 칩
2. 반도체 공정 흐름도
3. 흐름도별 설명
(1단계:실리콘 형성부터 19단계:최종 검사까지)
4. 동영상(링크 자료)
5. 참고자료 설명
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생산리스크 계측, 한국농업정책학회
박추환 외 1명(2011), 우리나라 항공산업이 지역경제에 미치는 파급효과 분석, 국토연구원
이종림(2000), 중국 연변지역 2차 산업의 부문별 경쟁력에 관한 연구, 부산대학교
이영훈(2001), 반도체산업의 생산관
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절단
3. Wafer 표면 연마
4. 회로 설계
5. Mask 제작
6. 산화공정
7. 감광액 도포
8. 노광공정
9. 현상공정
10. 식각공정
11. 이온주입공정
12. 화학기상 증착
13. 금속배선
14. Wafer 자동선별
15. Wafer 절단
16. 칩 집착
17. 금속연결
18. 성 형
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