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공정요소 공정과목 책 용융 녹는점 상평형 상평형1단원/재료과학9장 상태도 초크라스키 단결정 성장 반도체 공정 반도체 제조 및 설계/재료과학 17장 네킹 결함 고체결함 재료과학4장 결정결함과 비정질 결함 5장 확산 SI슬라이스 성분평가 X
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  • 등록일 2009.09.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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제작자 및 방송기관의 보호 2) 상표 (1) 보호대상 (2) 상표권자의 권리 (3) 저명상표의 보호 (4) 보호기간 (5) 사용요건 (6) 상표권에 대한 부가조건의 금지 (7) 사용권설정과 양도 3) 지리적 표시 (1) 보호대상 (2) 보호방법 (3) 국제협상 및 예
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  • 등록일 2011.12.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
연마한 실리콘 웨이퍼가 된다. 집적회로는 이 실리콘 웨이퍼 표면에 만들어진다. 1. 반도체 웨이퍼와 칩 2. 반도체 공정 흐름도 3. 흐름도별 설명 (1단계:실리콘 형성부터 19단계:최종 검사까지) 4. 동영상(링크 자료) 5. 참고자료 설명
  • 페이지 29페이지
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  • 등록일 2009.05.20
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
생산리스크 계측, 한국농업정책학회 박추환 외 1명(2011), 우리나라 항공산업이 지역경제에 미치는 파급효과 분석, 국토연구원 이종림(2000), 중국 연변지역 2차 산업의 부문별 경쟁력에 관한 연구, 부산대학교 이영훈(2001), 반도체산업의 생산관
  • 페이지 9페이지
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  • 등록일 2013.07.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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절단 3. Wafer 표면 연마 4. 회로 설계 5. Mask 제작 6. 산화공정 7. 감광액 도포 8. 노광공정 9. 현상공정 10. 식각공정 11. 이온주입공정 12. 화학기상 증착 13. 금속배선 14. Wafer 자동선별 15. Wafer 절단 16. 칩 집착 17. 금속연결 18. 성 형
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  • 등록일 2015.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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논문 70건

반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
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반도체 태양전지 가) I-III-VI족(CIS)태양전지 나) II-VI족(CdTe) 태양전지 다) III-V족(GaAs, InP)태양전지 3) 유기 태양전지 가) 개 요 나) 유기 박막 태양전지의 기본구조 다) 유기박막 태양전지의 제작방법 라) 유기박막 태양전지의 작
  • 페이지 47페이지
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  • 발행일 2010.05.31
  • 파일종류 워드(doc)
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  • 저자
방법에 의한 다결정 실리콘‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥6 (1) 결정화 순서 (2) 공 정 (2-1) 전반적 공정 (2-2) ELA 공정 (2-3) SLS 공정 (2-4) ELA & SLS 공정 비교 (2-5) CGS 공정 (2-6) MIC & MILC (3) 저온 폴리실리콘 결
  • 페이지 30페이지
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  • 발행일 2010.01.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공정 기술” - 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2 - “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6 - 전자신문 < http://www.etimesi.com> - 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해” -
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.01.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공정 기술” - 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2 - “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6 - 전자신문 < http://www.etimesi.com> - 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해” -
  • 페이지 35페이지
  • 가격 4,000원
  • 발행일 2010.03.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 627건

생산직/기능직) 자기소개서 합격예문 1. LG디스플레이 및 지원 직무에 지원하는 동기에 대해 기술해 주십시오.(500자 ~ 1000자) 2. 도전적인 목표를 정하고 열정적으로 일을 추진했던 경험을 구체적으로 기술해 주십시오. (100자 ~ 500자) 3.
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  • 등록일 2018.09.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
공정에서 발생하는 물리적/화학적 특성을 분석하고 개선하는데 도움이 될 것입니다. 네 번째로 6시그마 그린벨트의 DMAIC를 바탕으로 화학공장 설계프로젝트에서 생산량과 수율을 개선시킨 경험이 있습니다. 이러한 저의 데이터 분석을 통한
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  • 등록일 2025.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
제작/경력) 57. 자기소개서(이벤트/기획/경력) 58. 자기소개서(이벤트회사/커플매니저/이벤트기획) 59. 자기소개서(화장품회사/마케팅/경력) 60. 자기소개서(교육/미술교사/신입) 61. 자기소개서(학원/국어강사/경력) 62. 자기소개서(교직/컴퓨
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  • 등록일 2011.08.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 제작에 필수적인 각종 공정방법에 대해서 배웠습니다. 또한 발표 및 토론수업을 통하여 미래의 기술과 탄소튜브를 이용한 나노센서에 대해서 발표를 하였습니다. 과목을 수강하면서 웨이퍼의 공정과정 및 Lithography 기술에 대해서 공
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  • 등록일 2012.05.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 공정기술 분야의 최고 전문가로 성장해, 혁신적인 공정 개발과 품질 향상에 중추적 역할을 수행하는 것입니다. 나아가 글로벌 프로젝트를 주도하며 삼성전자의 반도체 경쟁력 강화에 기여하고, 후배 양성에도 힘쓰는 리더로 발전하고
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.07.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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