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1. 단결정 성장 과정
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정
2. 규소 봉 절단
3. 웨이퍼 표면 연마
4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7.
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반도체 웨이퍼와 칩
○ 땅 속 원소 중 산소 다음으로 풍부한 물질이 규소, 즉 실리콘이다.
실리콘을 정제해서 단결정으로 만든것이 집적회로(IC)를 만드는
재료이며, 이것이 실리콘 단결정인 Ingot 이다.
실리콘 잉곳은 수백 ㎛의
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반도체제작용 카메라) 의 사진 건판으로 사용된다.
○ 리드프레임 (lead frame)
보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금 선(金線)으로 칩과 연결된다. 이렇게하여 IC칩이 외부와 전기신호를
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반도체제작용 카메라) 의 사진 건판으로 사용된다.
○ 리드프레임 (lead frame)
보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금 선(金線)으로 칩과 연결된다. 이렇게하여 IC칩이 외부와 전기신호를
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제작된 반도체 마이크로칩(Semiconductor Microchip)이다. 마이크로칩(Microchip) 중앙에 있는 DNA 시험 영역(Test site)을 확대한 사진이 오른쪽 사진이다.
기계, 자동차, 센서 쪽의 응용 이외에도 의료용 진단키트 개발에는 수많은 업체가 뛰어들고 있는데
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