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1. 단결정 성장 과정 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정 2. 규소 봉 절단 3. 웨이퍼 표면 연마 4. 회로설계 5. 마스크 제작 6. 산화 공정 7.
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  • 등록일 2011.08.04
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반도체 웨이퍼와 칩 ○ 땅 속 원소 중 산소 다음으로 풍부한 물질이 규소, 즉 실리콘이다. 실리콘을 정제해서 단결정으로 만든것이 집적회로(IC)를 만드는 재료이며, 이것이 실리콘 단결정인 Ingot 이다. 실리콘 잉곳은 수백 ㎛의
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  • 등록일 2009.05.20
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아니라 전자, 생화학, 전산, 물리 등의 분야에서 서로 협력하여 연구되어야 할 기술인 만큼, 협력과 교류를 통해 21세기 첨단 기술의 선두에 설 수 있게 되기를 기대해본다. #반도체 소자의 제작공정 #MEMS (micro electro mechanical systems)
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  • 등록일 2014.01.16
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반도체칩 제작(Foundry Service)을 지원해주는 것이 필요한 데, 현재는 아남반도체·하이닉스·삼성전자에서 멀티프로젝트(다양한 칩을 1개의 웨이퍼에서 가공)형태로 칩제작을 일부 지원해 주고 있다. 그리고, 대학연구소에 반도체 설계인력양성
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  • 등록일 2008.08.28
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[이슈] 삼성, 백혈병 문제 7년만에 사과 [Previous Knowledge] 1. 반도체 제작과정과 유해물질 1] 반도체 제작과정 ㄱ. 반도체는 모래에 있는 규소성분을 추출하여 전기로에서 액체 상태로 만들고 이를 규소봉이라는 결정체로 만듬 ㄴ. 규소봉
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  • 등록일 2014.05.29
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논문 4건

반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
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  • 발행일 2008.12.09
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반도체 태양전지 가) I-III-VI족(CIS)태양전지 나) II-VI족(CdTe) 태양전지 다) III-V족(GaAs, InP)태양전지 3) 유기 태양전지 가) 개 요 나) 유기 박막 태양전지의 기본구조 다) 유기박막 태양전지의 제작방법 라) 유기박막 태양전지의 작
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  • 발행일 2010.05.31
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  • 저자
제조기술 11 2.2.2.2 LED 광원(전구) 제조기술 12 2.2.2.3 LED 구동회로 제작기술 16 2.2.2.4 LED 응용분야 21 2.2.3 LED 시장 동향 24 2.2.3.1 국내시장 24 2.2.3.2 해외시장 25 2.2.3.3 기업동향 26 2.3 LED의 발전가능성 29 제 3 장 결 론 31 參考文獻
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
제 3 장. 실험 방법 30 제 1 절 기판 및 시약 준비 30 제 2 절 OTS 증착 31 제 3 절 MIS 커패시터의 제작 34 제 4 장. 실험 결과 38 제 1 절 누설전류 특성 38 제 2 절 펜타센 증착 표면 43 제 5 장. 결 론 51 참고문헌 52 Abstract 55
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  • 발행일 2008.03.12
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취업자료 58건

반도체공정의 이론과 실습을 위해 경북대와 서울대를 오가며 반도체공정교육을 수료하였습니다. 단위공정은 물론 LOCOS, CMOS 등의 실습과정을 통하여 반도체공정에 대한 전반적이 이해와 함께 직접 양산장비를 다루어 보고 소자제작에 참여하
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  • 등록일 2013.10.15
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  • 직종구분 일반사무직
사업을 성장시킬 수 있는 기회가 되고 있습니다. 반도체 전공 자로서 대부분의 반도체 공정 관련 장비를 직접 사용하여 소자를 제작하고 실험했습니다. 또한 이론적으로 배운 지식들을 실제로 적용도 해보았습니다. 저의 이러한 경험들을 토
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  • 등록일 2012.10.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
향후 박사과정 진학 혹은 반도체 연구소(삼성전자, SK하이닉스 등) 연구직으로 진출하여 연구를 이어가며, 산업의 발전에 실질적으로 기여할 수 있는 인재로 성장하는 것이 최종 목표입니다. 1. 자기소개 2. 진학동기 3. 연구계획
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  • 등록일 2025.04.25
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  • 직종구분 기타
반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조·조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 장비가 이용되기 때문입니다. 특히, 반도체 고 집적화에 따라서 고객은 더욱 미세한 패턴 제작을 위한 고성능 반도체 장비를 요구하게 될
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  • 등록일 2020.03.26
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  • 직종구분 기타
반도체를 만들기 위해서는 1개의 웨이퍼에 얼마나 많은 수의 칩을 찍을 수 있는가가 결정짓습니다. 작은 면적에 많은 선을 그려 넣어야 하기 때문에 반도체 제작에서는 선폭이 매우 중요한 부분인데, 선폭을 좁히기 위해서는 우수한 설계기술
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  • 등록일 2020.01.11
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 IT, 정보통신
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