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MEMS는 기계공학 분야의 독자적인 개발뿐만이 아니라 전자, 생화학, 전산, 물리 등의 분야에서 서로 협력하여 연구되어야 할 기술인 만큼, 협력과 교류를 통해 21세기 첨단 기술의 선두에 설 수 있게 되기를 기대해본다. #반도체 소자의 제작
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반도체의 기업동향
1. Motorola
2. Texas Instruments(TI)
3. Philips
4. STMicroelectronics
5. Qualcomm
6. Conexant(전 Rockwell)
7. RF Micro Devices
Ⅴ. 무선통신 반도체의 신소자 기술
1. 나노 신소자 기술
2. 융합반도체 기술
3. 안테나와 센서 기술
4. 유비쿼터스 R
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MEMS의 장점은 첫째로 반도체 제작 공정을 이용하기 때문에 초소형 제작 및 대량생산이 가능하고, 두번째로는 기계부품과 센서,전자회로 등을 한 칩에 집적하여 높은 신뢰도를 얻을수 있고, 세번째로는 작은소자를 이용하여 미량의 물질을 다
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반도체 집적 센서 및 마이크로 액츄에이터” 한국자동차공학학지, 제 14권, 제3호, pp.12~25
[17] 삼성종합기술원“최원봉 외 8명”\"테라비트급 탄소나노튜브 메모리소자 개발\". R0301128.
[18] Proc. MEMS’\'2000, IEEE Catalog No. 00CH36308, Miyazaki, Japan (2000.1.
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MEMS의 장점으로 몇 가지를 들 수 있다. 첫째로, MEMS공정은 반도체 제작 공정을 이용하므로 초소형(수 um ~수백 um크기)으로 제작할 수 있으며, 일괄 공정에 의한 대량생산이 가능하다. 이로서 소자의 크기와 단가 및 소비전력을 크게 낮출수 있다
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반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전
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반도체소자인 태양전지, 전기를 저장하는 축전지, 직류전기를 교류로 변환하는 인버터로 구성된다.
2) 태양광 발전은 연료가 불필요하고 열적 공해와 환경오염이 없으며 소음, 방사능, 폭발 위험이 없고 운전, 유지가 간편하고 무인화가 용이
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반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
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반도체 소자를 이용한 스위칭 방식의 전환으로 장수명의 특징과 고 에너지밀도를 갖는 마그네트를 이용한 고 효율화 및 소형화가 유리하다는 장점을 갖고 있기 때문이다. 또한 BLDC 모터는 변속제어가 용이하다는 특징으로 많은 분야에서 그
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반도체에너지연구원, 일본전기, 동북pioneer, 소니, NEC, 한국의 삼성전자, 엘지전자, 대만의 Ritek 등이 있다.
고분자 유기EL의 대표적인 주요기업으로는 미국의 Dupont UNIAX, 영국의 CDT, 독일의 IBM과 Siemens 등이 있다. 최근에는 미국의 Dow Chemical, 일본
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반도체 8대 공정을 학습했습니다. 각 단위 공정의 상황 별 적합한 적용법을 배우며 흥미를 느껴, 마이크로시스템 과목을 수강하여 반도체 재료 및 소자, MEMS 시스템에 대해 학습한 후 이를 구현하기 위한 가공법을 배웠습니다.
마이크로시스템
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소자를 완성할 수 있었습니다. 이 과정은 실제 반도체 공정의 deposition 기술이 어떻게 응용될 수 있는지를 실감하게 해주었습니다.
이러한 이론 기반 지식과 실습 중심의 경험은 설비기술 직무 수행에 필요한 공정 이해도, 트러블슈팅 능력, 협
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MEMS( Micro-Electro-Mechanical Systems : 극미세 전자기계 시스템이라고도 하고, 반도체를 만드는 공정과 비슷하게 눈으로 보이지 않은 아주 작은 단계에서 전기소자적인 작용과 기계적인 작용을 동시에 하게 만든 극초소형 시스템을 뜻합니다.)에 적
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반도체 관련 최신 스마트폰 소프트웨어 기술과 동향을 분석하는 등 이론과 실험을 병행하며 기술적인 능력을 쌓았습니다. 일상에서 배운 반도체소자공학 과 같은 배운 것을 바탕으로 하이닉스에서 글로벌 세계에 참여하는데 같이 동참하고
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반도체소자 제조 및 판매, 통신기기 제조 및 판매, 전장부품, 전자관 제조 등이었으나, 반도체 사업을 제외한 LCD 및 통신 사업을 매각 또는 분사하여 사업구조를 개편하였다.
2006년 현재 반도체 업계 최고의 순이익을 내고 있으며, 80nm급 DRAM의
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