반도체 및 MEMS 기술

목차

Ⅰ.반도체
1.반도체의 정의
2. 반도체의 구성
2.1 진성 반도체(Intrinsic Semiconductor)
2.2 불순물 반도체(Extrinsic Semiconductor)
2.2.1 N형 반도체
2.2.2 P형 반도체

3. 반도체의 기능
3.1 정류
3.2 증폭

4. 반도체의 재료
4.1 Si 재료가 Ge보다 좋은 이점

Ⅱ. MEMS
1. MEMS 의 정의
2. MEMS의 재료 및 제조 공정 기술
3. MEMS의 장점 및 실용화의 어려운점
4. MEMS기술의 적용

본문내용

e는 100℃ 이다.
Ⅱ. MEMS
1. MEMS 의 정의
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)란 마이크로시스템, 마이크로머신, 마이크로 메카트로닉스 등의 동의어로서 혼용되고 있으며 번역하면 초소형 시스템이나 초소형 기계를 의미한다. 아직까지 정식으로 논의되어 선정된 단어는 없지만 현재 선도 기술 사업으로 진행되고 있는 기술 개발 명칭은 초소형 정밀기계 기술개발 이라 부르고 있다.
<성냥개비 보다 작은 MEMS>
2. MEMS의 재료 및 제조 공정 기술
MEMS재료의 종류에는 폴리이미드(POLYMIDE), Ni-Ti계 형상기억합금, 텅슨텐, 실리콘, 구리, 금, 니켈, AIN세라믹스 등이 있으며, 제조공정기술은 아래와같다

3. MEMS의 장점 및 실용화의 어려운점
MEMS의 장점은 첫째로 반도체 제작 공정을 이용하기 때문에 초소형 제작 및 대량생산이 가능하고, 두번째로는 기계부품과 센서,전자회로 등을 한 칩에 집적하여 높은 신뢰도를 얻을수 있고, 세번째로는 작은소자를 이용하여 미량의 물질을 다루거나 분석할 수 있고,다수의 소자를 집적하여 분석시간을 대폭 줄일 수 있다는 것이다.
하지만 실용화의 어려운점은 마이크로 세계에서는 잘 움직이는 기계도 그대로 작게 해서는 잘 움직이지 않거나 효율이 매우 나빠져서 실용화를 할수없다는 점과 기계를 제어하는 정보의 검출과 처리를 위하여 센서와 컴퓨터를 접속할 필요가 있을때 그 배선이 기계 자체와 같을 정도로 커져버리는 문제가있다.
4. MEMS기술의 적용
<개미 머리보다 작은 기어>

키워드

반도체,   반도체 정의,   반도체 구성,   반도체 기능,   MEMS,   MEMS 기술