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기술 사업으로 진행되고 있는 기술 개발 명칭은 초소형 정밀기계 기술개발 이라 부르고 있다.
<성냥개비 보다 작은 MEMS>
2. MEMS의 재료 및 제조 공정 기술
MEMS재료의 종류에는 폴리이미드(POLYMIDE), Ni-Ti계 형상기억합금, 텅슨텐, 실리콘, 구
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MEMS기술을 사용한다. 캔틸레버에 붙은 자석은 MEMS기술로 가공하지만, 이러한 가공기술을 MAGMAS(Magnetic Micro-Actuators and Systems)라 부른다. 입·출력특성에 있어서 선형성이 높다. 현재, 60만~80만개/월 로 생산하고 있다.
기울기의 검지방법은, 중력
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MEMS기술은 여러 Sensor 분야에 성공적으로 적용 되어 새로운 Sensor의 개발은 물론 Sensor의 적용 분야의 확대에도 큰 역할을 하고 있다. 따라서 앞으로 MEMS Sensor는 연구 중심에서 저가격화를 실현하기 위한 기술 개발이 중요 하다. 이를 위해서는 ME
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기술의 조합을 이용한 저 전력, 저 비용으로의 응용을 위해 소형화(miniaturization)시키는 노력을 계속할 것이다. 나노기술과 같은 광범위한 분야들은 차세대 센서부품과 시스템 개발과 점차로 관련을 가지게 될 것이다.
※결론 :
MEMS, 무한한 개
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●화학적, 생물학적 미소분석 시스템 및 미소 유량 조절 시스템에 대한 관심이 증가
● 최근 MEMS기술의 발달과 더불어 마이크로 펌프, 마이크로 밸브와 같은 미세 유량 제어의 유체 소자에 대한 개발의 필요성이 대두되고 있다.
⇒ 마이크로
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기술이 증가하고 있다. 가공방법으로는 Photolithography가 일반적이나 MEMS기술, Stamp기술, 금형 직가공 방법 등 다양한 가공 방법을 적용하고 있다. 이 중 일본 Omron사는 LED 한 개를 사용하여 도광판 코너에 위치시키고 Moth Eye 형태를 타원으로 배치
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기술이 증가하고 있다. 가공방법으로는 Photolithography가 일반적이나 MEMS기술, Stamp기술, 금형 직가공 방법 등 다양한 가공 방법을 적용하고 있다. 이 중 일본 Omron사는 LED 한 개를 사용하여 도광판 코너에 위치시키고 Moth Eye 형태를 타원으로 배치
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* 반도체/LED/MEMS 공정 기술 engineer
반도체&LED Wet Station / 반도체 300mm Single Tool / 반도체&LED Dryer 공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Stat
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제품설계 및 2D 도면화작업이 가능합니다.
위에 4개의 Category에 대한 능력을 가지고 업무를 진행하면서 수 없이 어려움과 성공 경험을 가지고 있습니다. 1. 자기 약력
2. 학력사항
3. 경력사항 및 기타 사항
4. 경력기술서
5. 자기소개서
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MEMS와 NANO 기술에 고효율의 동력원으로 쓰일 수 있습니다. 그래서 저의 학위 논문도 이런 이유로 연구하게 되었습니다. 특허 출원(출원번호:10-2008-18568)된 학위 논문의 초음파 모터는 비틀림 진동 변환기와 반경 방향 원통형 변환기를 결합하였
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기술을 응용했습니다. 감압 환경을 조성하여 재료가 일정 두께로 증착되도록 제어했고, 이를 통해 기포 제거 효율을 극대화한 유체 소자를 완성할 수 있었습니다. 이 과정은 실제 반도체 공정의 deposition 기술이 어떻게 응용될 수 있는지를 실
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기술 직무에 적합하다고 생각합니다.
"공정 프로젝트 경험"
기계제작공정 과목에서 반도체 8대 공정을 학습했습니다. 각 단위 공정의 상황 별 적합한 적용법을 배우며 흥미를 느껴, 마이크로시스템 과목을 수강하여 반도체 재료 및 소자, MEMS
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