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전문지식 1,444건

표면 연마 4. 회로설계 5. 마스크 제작 6. 산화 공정 7. 감광액 도포 8. 노광 9. 현상 10. 식각공정 11. 이온주입 12. 화학 기상 증착 13. 금속배선 14. 웨이퍼 자동선별 15. 웨이퍼 절단 16. 웨이퍼 표면 연마 17. 금속 연결 18. 성형 19. 최
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  • 등록일 2011.08.04
  • 파일종류 피피티(ppt)
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웨이퍼 내부로 확산시켜 주 입하는 DIFFUSION(확산) 공정에 의해서도 이루어짐. ▣ 제12단계 : 화학 기상 증착 (Chemical Vapor Deposition) GAS간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착(蒸着)하여 절연막이나 전도성막을 형성시킨다. 일종
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  • 등록일 2006.05.01
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공정에 쓰이는 wafer 1장이 약 천만 원에 가까운 가격이어서 의심이 가는 장비를 생산라인에 넣는다는 것은 기업 차원에서 봤을 때 엄청난 모험인 것이다. 현재 국산 장비들은 R&D (Research & Development) 라인에서 그 성능을 검증 받고 있다. 이렇듯
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  • 등록일 2010.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
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표면반응 제한영역의 기울기가 활성화 에너지(EA)와 관계가 있음을 알 수 있다. 이러한 형태의 그래프를 Arrhenius plot이라고 부른다. 6) 반도체 소자의 집적 실리콘 웨이퍼로부터 시작하여 앞서 설명한 박막형성, 사진공정, 식각공정 및 dopant공정
  • 페이지 42페이지
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  • 등록일 2010.01.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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공정이다. 그림4. 몰딩공정 1. 단결정성장 2. 규소봉절단 3. 웨이퍼 표면연마 4. 회로설계 5. 마스크(Mask)제작 6. 산화(Oxidation)공정 7. 감광액 도포(Photo Resist Coating) 8. 노광(Exposure)공정 9. 현상(Development)공정 10. 식각(Etc
  • 페이지 4페이지
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  • 등록일 2009.11.10
  • 파일종류 한글(hwp)
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논문 10건

공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다. 반응성 이온 식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조
  • 페이지 26페이지
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  • 발행일 2010.03.05
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  • 저자
공정중에서 발생한 수소 원자가 결정 격자 중에 흡수되어 수소의 화합물을 형성, 응력이 생기며 이의 확산으로 소지와 도금층이 균열, 파괴되어 핏트, 물집 벗겨짐등의 밀착 불량과 내식성을 저하 시키는 요인이 되고 있다. 수소 취성 발
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  • 발행일 2012.04.17
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 발행기관
  • 저자
표면을 기판 위에 직접 실장하는 플립 칩 공정에 적용되는 핵심 공정 장비다. 이번에 포톤데이즈가 개발한 장비는 백색 LED 개발 및 품질 평가 등 용도에 따라 매뉴얼에서 자동 방식까지 다양한 모델로 개발됐으며, 1㎛까지 고정밀도 본딩이
  • 페이지 33페이지
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공정마다 품질 담당자를 지정하여 품질관리를 한다. 철근에 오물이나 많은 녹이 발생하여 콘크리트와 분리현상이 발생하지 않도록 청결한 상태를 유지한다. 철근의 치수, 간격 및 상하부 철근의 유효고는 설계도서대로 설치되었으며, 겹
  • 페이지 14페이지
  • 가격 700원
  • 발행일 2010.01.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공정하고 신뢰할만한 평가 제도를 갖추는 것도 중요하다 대학에서도 평가의 취지에 대해서는 이미 공감하고 있다 부실하고 경영 능력이 없는 대학들은 사회적 비용을 줄이는 차원에서 가능한 한 빨리 퇴출을 시키는 것이 필요하다 따라서 이
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  • 발행일 2016.12.03
  • 파일종류 한글(hwp)
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취업자료 57건

공정과 진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이해하는데 큰 도움이 될 것입니다. 세 번째로 반도체 공정실습에서는 Inductor역할을 하는 웨이퍼를 제작하였습니다. 이 과정에서 노광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에
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  • 등록일 2025.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오. (최소
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  • 등록일 2025.07.31
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
식각공정에 관심이 있다고 했는데 식각공정과 선택비에 대해 설명해보세요. 21. 데이터 분석 툴을 사용하기 위해 필요한 역량이 무엇이라고 생각하나요? Part 4. 기업 공통 인성 질문 및 답변요령 1. 1분 자기소개 (기본 인성 질문) 2. 지원동
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  • 등록일 2023.11.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
공정(습식/식각)에서 가장 중요한 요소는 무엇이라고 생각하나요? 3) 예상치 못한 문제가 발생했을 때, 이를 해결하기 위해 어떻게 접근하나요? 4) 실험 데이터 분석 과정에서 어려움을 겪었던 경험이 있다면 설명해 주세요. 5) 공정 최적화
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  • 등록일 2025.03.19
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  • 직종구분 일반사무직
공정기술 직무에서 어떻게 발휘될 수 있을까요? 공정 최적화 연구 경험과 실험 설계 및 데이터 분석 역량을 보유하고 있습니다. 특히, 식각 공정 최적화 연구를 수행하며, 공정 변수 조정 및 불량 분석 경험을 쌓았으며, 이를 바탕으로 삼성전
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  • 등록일 2025.03.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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