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박막을 현미경으로 관찰하기 위해 공기 중에 노출시켰고 이 과정에서 박막 위에 먼지나 이물질들이 묻어 식각 과정에 영향을 주었을 수도 있다. 넷 째, 두께 측정기에 박막을 넣을 때 1차와 2차 실험을 한 박막이 섞였을 가능성이 있다. 4개의
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리소그래피가 곧 상용화 될 것이라 본다.
5. 박막증착
바깥으로 소자구조를 연결시키기 위해서는 금속층의 증착과 패터닝이 요구된다. 사실 복잡한 IC는 전기적으로 고립된 3개 때로는 4개의 금속화된 층을 가지고 있다. 금속층의 전기적인 고
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리소그래피 기술
(광, 전자선 제외)
신개념의 원리 및 기술을 적용하여 50 nm급 패턴제조기술, 선택적 화학반응을 통한 패턴 형성 및 유.무기 다층박막(두께:10nm이하)의 제조가 가능한 경제적인 패터닝 기술 개발
'02∼'06
(5년이내)
후보
13.나노
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Lithography (X선 리소그라피)
X-rayLithograph는 반도체 웨이퍼 위에 감광(X-ray) 성질을 가지고 있는 포토 레지스트 (Photoresist)를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 X 선을 가하여 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 회로를 구성한다. 회로
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oximity Correction(OPC)과 같은 최적화 기법이 결합되어 패턴의 정확성과 해상도를 높인다. 다중 패터닝의 도입으로 제조 비용이 올라가는 단점이 있지만, 이는 고성능 반도체 제품을 위한 기술적 진전을 가능하게 한다. 또한, 각각의 패터닝 단계
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