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박막을 현미경으로 관찰하기 위해 공기 중에 노출시켰고 이 과정에서 박막 위에 먼지나 이물질들이 묻어 식각 과정에 영향을 주었을 수도 있다. 넷 째, 두께 측정기에 박막을 넣을 때 1차와 2차 실험을 한 박막이 섞였을 가능성이 있다. 4개의
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리소그래피가 곧 상용화 될 것이라 본다.
5. 박막증착
바깥으로 소자구조를 연결시키기 위해서는 금속층의 증착과 패터닝이 요구된다. 사실 복잡한 IC는 전기적으로 고립된 3개 때로는 4개의 금속화된 층을 가지고 있다. 금속층의 전기적인 고
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패터닝해야 하므로 저분자 재료의 경우 섀도우 마스크를 기판에 밀착하여, R 화소를 증착한 후 섀도우 마스크를 순차적으로 이동하여 G, B 화소를 증착한다. 고분자 재료를 잉크젯 프린팅, 레이저 전사법을 사용하여 RGB 화소를 각각 형성한다.
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리소그래피 기술
(광, 전자선 제외)
신개념의 원리 및 기술을 적용하여 50 nm급 패턴제조기술, 선택적 화학반응을 통한 패턴 형성 및 유.무기 다층박막(두께:10nm이하)의 제조가 가능한 경제적인 패터닝 기술 개발
\'02∼\'06
(5년이내)
후보
13.나노
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Lithography (X선 리소그라피)
X-rayLithograph는 반도체 웨이퍼 위에 감광(X-ray) 성질을 가지고 있는 포토 레지스트 (Photoresist)를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 X 선을 가하여 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 회로를 구성한다. 회로
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