• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 195건

CVD chemical vapor deposition 화학시상증착 공정 화학기상증착 공정이란? ◉ 화학 반응을 수반하는 증착기술로서 부도체, 반도체, 그리고 도체 박막의 증착에 있어 모두 사용될 수 있는 기술                    
  • 페이지 28페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2014.10.21
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 공학, 복두출판사, 1995, pp.218 4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123 5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149 6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 단결정
  • 페이지 41페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2004.05.01
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
및 어닐링(Annealing) 박막 증착의 기술 및 공정 - 개요 1. 기화법 (Evaporation) 2. 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition) (1) CVD 장치 (2) 박막 성장 메커니즘 3. 스퍼터 증착(Sputter deposition) (1) 스퍼터링의 정의 (2).스퍼터링의 종류
  • 페이지 16페이지
  • 가격 2,300원
  • 등록일 2006.12.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
증착을 한다.-10분간의 프리 스퍼터로 샘플에 Ti를 증착시킨다. 기판의 온도를 상온에 유지한 상태로 기판과 타겟간의 거리를 고정 한다.  균일한 박막의 증착을 위하여 기판을 일정한 속도로 회전 시킨다.   공정압력을 1mtorr, 4mtor
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2014.08.01
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
증착효과를 얻을 수 있을 것이다. 또한 XRD분석결과 우리가 실험한 Au의 XRD데이터가 JCPDS와 비교해보면, 약간의 오차가 있었다. 그 이유로 코팅시에 Au에 약간의 백금이 첨가가되었기 때문이다. Ⅳ. 참고문헌 1. Richard C. Jaeger, 반도체공정개론, 교
  • 페이지 9페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2008.03.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 1건

제 3 장. 실험 방법 30 제 1 절 기판 및 시약 준비 30 제 2 절 OTS 증착 31 제 3 절 MIS 커패시터의 제작 34 제 4 장. 실험 결과 38 제 1 절 누설전류 특성 38 제 2 절 펜타센 증착 표면 43 제 5 장. 결 론 51 참고문헌 52 Abstract 55
  • 페이지 56페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 21건

반도체 소자의 한계를 극복하는 새로운 소재 및 소자 구조를 제안할 수 있습니다. 고성능, 저전력 반도체 소자를 구현하여 차세대 반도체 기술 발전에 기여할 수 있습니다. 2) 미세공정 및 집적 기술 발전 EUV 리소그래피, 원자층 증착, 3D 집적
  • 가격 4,500원
  • 등록일 2025.03.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 기술 트렌드에 어떻게 대응하고 있나요? 정기적으로 최신 논문과 기술 동향을 탐색하며, 세미나와 워크숍에 참여해 실무 적용 가능한 최신 기술을 습득합니다. 회사 교육 프로그램과 온라인 강의를 병행해 역량을 강화하고, 변화에 능
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.07.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
및 분석 보고서 작성에 있어 실무의 퀄리티를 체득하겠습니다. 이후에는 독립적으로 실험을 설계하고 결과를 제안할 수 있는 단계로 성장하겠습니다. 2025 동진쎄미켐 연구개발_반도체 CVD.ALD 박막 증착 공정 및 Precursor 개발 자기소개서
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
반도체 공정설계 직무에서 차세대 반도체 공정 최적화 및 신소재 적용 연구를 수행하며, AI 기반의 공정 데이터 분석을 통해 제조 공정의 효율성을 극대화하는 역할을 하고 싶습니다. 또한, 미세공정 한계를 극복하기 위한 새로운 공정 기술
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2025.03.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 산업 속에서도 기초 데이터를 철저히 쌓고 분석하는 기본기와, 소통과 협업을 중시하는 태도를 갖춘 연구원으로 성장하고자 합니다. 에코프로그룹 HN의 미래 성장동력 중 하나가 되기 위해, 매 순간 배우고 연구하며 끊임없이 도전하
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
top