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증착을 한다.-10분간의 프리 스퍼터로 샘플에 Ti를 증착시킨다.
기판의 온도를 상온에 유지한 상태로 기판과 타겟간의 거리를 고정 한다.
균일한 박막의 증착을 위하여 기판을 일정한 속도로 회전 시킨다.
공정압력을 1mtorr, 4mtor
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Sputtering을 이용한 Ti 증착
1. 실험 목적
Working pressure를 변화 시킬 때 두께와 저항의 변화를 그래프를 이용해 분석하여 Working pressure와 두께, 저항의 관계를 알아본다.
2. 실험 이론-Sputter의 원리
≪ 그 림 ≫
구슬치기의 원
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증착법(LPPD법)
i) 플라스마 건 가열방법
j) 이온빔 증착법
참고문헌
* 금속 표면 처리, 문운당, 2004
* 기전연구사 편집부역, 도금 기술 매뉴얼, 기전 연구사
* 김선규, 표면코팅기술, 도서출판 명현, 2000
* 이홍로, 표면 공학, 형설 출판사, 2003
* 이
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및 어닐링(Annealing)
박막 증착의 기술 및 공정
- 개요
1. 기화법 (Evaporation)
2. 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition)
(1) CVD 장치
(2) 박막 성장 메커니즘
3. 스퍼터 증착(Sputter deposition)
(1) 스퍼터링의 정의
(2).스퍼터링의 종류
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공학, 복두출판사, 1995, pp.218
4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 단결정 성장공정
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공학회, 제10권 제 4호, pp. 175-180, 2006.
TMS320LF/LC240xA DSP Controllers Reference Guide, 2001, http:// www.ti.com.
LF2407 Technical Reference, 2004
http://www.spectrumdigital.com.
CAN Specification (Version 2.0)
http://www.bosch.com.
Abstract
In this paper, Mathematical modeling of Fuel Cell
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공학과는 세계적인 반도체 연구 환경과 첨단 연구 시설을 갖추고 있으며, 미세공정, 신소재, 차세대 소자 연구 등 다양한 분야에서 뛰어난 연구 성과를 내고 있습니다. 저는 본 대학원의 연구 환경과 교수진의 지도 아래에서 반도체 소자 및
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TI의 업무 환경과 조직 문화를 배우고, 제 커리어 목표를 구체화하는 데 도움을 얻고자 합니다. 이를 통해 반도체 및 전자공학 분야에서 전문가로 성장할 수 있는 기반을 다질 것이며, 향후 정식 직원으로서 TI의 발전에 기여할 수 있는 역량을
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TI Korea의 해당 직무(Applications Internship)에 지원한 동기는 무엇입니까?
“흥미를 가져라”
3. 본인이 이수한 전기전자 전공과목 중 가장 흥미 있었던 과목 5가지를 나열하고, 그 중 1가지를 선택하여, 흥미를 느낀 이유에 대해 설명하시오.
“
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증착하고 어닐링하여, Nanodot 형태의 응집 구조를 가지는 샘플을 제작하고 있습니다.
지난 학기에 새로운 타겟으로 은을 도입했습니다. 기판에 박막을 수 nm 두께로 조절하며 증착하기 때문에 초기에 초당 Deposition rate를 측정하여 확립하는 것
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증착 및 에칭 결과물인 웨이퍼와 LCD glass를 각종 측정 장비를 이용하여 분석해보고 더 나은 장비를 위한 문제점 및 해결책을 찾아 다시 제품에 적용해보는 실무적인 업무에서 참가해 보았습니다. 현지 직원과 함께 하청업체도 방문하여 제품
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