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Sputtering을 이용한 Ti 증착
1. 실험 목적
Working pressure를 변화 시킬 때 두께와 저항의 변화를 그래프를 이용해 분석하여 Working pressure와 두께, 저항의 관계를 알아본다.
2. 실험 이론-Sputter의 원리
≪ 그 림 ≫
구슬치기의 원
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Ti를 증착시킨다.
기판의 온도를 상온에 유지한 상태로 기판과 타겟간의 거리를 고정 한다.
균일한 박막의 증착을 위하여 기판을 일정한 속도로 회전 시킨다.
공정압력을 1mtorr, 4mtorr, 7mtorr, 10mtorr로 변화시켜서 Si위에 Ti를 증착
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박막 사이에 약 40나노미터(1나노미터=100만분의 1㎜) 두께의 씨앗층을 도입, 전기적 피로현상을 완벽하게 해결했을 뿐만 아니라 한번 쓰인 정보가 시간의 경과에도 불구하고 손실없이 유지되는 특성인 전하 보유능력도 기존의 PZT 커패시터에
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공학, 단백질공학, 신소재 기능소자 개발 등에서 연구가 활발히 수행되고 있으며, 이러한 분야에서의 연구 결과들이 집약되어 생물전자소자의 발전에 기여하여 우수한 기능을 갖는 소자가 개발되리라고 예상된다. 유럽과 일본은 수년안에 생
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신소재로서의 분류
1) 섬유강화플라스틱
2) 엔지니어링플라스틱
3) 생분해성플라스틱
4. 일반적 분류
1) 혼성중합물(copolymer)
2) 블렌드폴리머
3) 복합재료
4) 플라스틱 합성지
5) 발포 플라스틱
6) 합성목재
7) 플라스틱 반도체
8) 감광성중
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요소
3. Back Light 광원
3.1 냉음극 형광램프(CCFL)
3.1.1 냉음극 형광램프의 구조 및 원리
3.1.2 냉음극 형광램프의 전기적 및 광학적 특성
3.2 발광 다이오드(LED)
3.2.1 LED 구조 및 원리
3.2.2 고휘도 LED의 전기적 및 광학적 특성
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요소이며, 이는 탄소중립과 도시 환경 개선으로 이어질 수 있습니다. 저는 소재 연구가 그 자체로 사회적 메시지를 담을 수 있다고 생각하고 있는 바입니다.
이곳 여기 카이스트 신소재공학과에서의 학문 여정은 저에게 있어 단순한 공부를
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신소재 공학도로서 삼성전자가 차량용 반도체를 개발하고 글로벌 경쟁력을 가지기 위해 제가 배운 재료공학개론과 재료전자 물성론, 자동차 재료공학, 그리고 현재 배우고 있는 박막재료를 바탕으로 현재 이슈 되고 있는 4차 산업혁명과 자
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306
? 면접관과 면접 불합격의 특성 307
가. 호감을 줄 만한 답변, 불합격되기 좋은 면접 307
나. 면접 합격과 불합격의 큰 차이 307
다. 면접 합격과 불합격의 공통적인 성향 308
라. 모르는 것에 대한 답변태도 308
마. 면접시 불합격 요소
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공학 32
재료공학 33
회로 설계 34
나노기술 35
일반 반도체 공정 35
반도체 디바이스 36
최신 기술 37
경제 및 산업 동향 38
윤리 및 환경 39
? 전기전자 신소재관련 학위과정 입자지원자에 묻는 학술적 이론문제 40
전기전자 기초 40
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에프에스티에서 책임감을 가지고 업무에 임하는 엔지니어가 되겠습니다. 1. 기업분석.
- 반도체 산업의 현황 (산업의 특성, 성장성, 경쟁요소 )
- 에프에스티 기업의 현황 (기업개황, 점유율 및 강점, 신규사업 전망 등 )
2. 자기소개서.
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