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rect=Log&logNo=10096589628
-http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8D%BC%ED%84%B0
-http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=starhope61&logNo=120143912904
-글로방전 [─放電, glow discharge ] | 네이버 백과사전 1. CVD (Chemical Vapor Deposition)
2. Sputtering
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반도체 공학, 복두출판사, 1995, pp.218
4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 실리콘
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3. 실험 방법
준비된 실리콘 웨이퍼를 로드락 챔버에 로딩
샘플 메인 쳄버에 로딩
주 공정챔버 :3x10-6torr 이하로 진공 분위기 만듬
MFC 밸브를 통해 working pressure 조절
RF power(전압)를 100W로 조절하여 Ar plasma 형성
체임버내에 주입되는 가스량
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함으로 박막층이 만들어지게 하는 방법.
대표적으로 2가지 방법이 있다.
1) 스파터링(sputtering)
2) 진공증착(vacuum evaporation) 막 형성공정
1. 막 형성공정은?
2. 화학 기상 증착 (CVD)
3. 물리 기상 증착 (PVD)
4. 원자층 화학증착(ALCVD)
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Sputtering을 이용한 Ti 증착
1. 실험 목적
Working pressure를 변화 시킬 때 두께와 저항의 변화를 그래프를 이용해 분석하여 Working pressure와 두께, 저항의 관계를 알아본다.
2. 실험 이론-Sputter의 원리
≪ 그 림 ≫
구슬치기의 원
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반도체공정및장비개론, 반도체공정, 반도체공학을 수강하며 전공정을 이해했습니다. 반도체공정실습으로 DC Sputtering을 포함한 7개 전공정을 실습했습니다. 이후 전자패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
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반도체 전공 수업을 통해 8대 공정과 MEMS 설계 원리를 학습했으며, ‘아세톤 감지용 가스 센서 공정 설계’ 팀 프로젝트를 통해 실제 반도체 공정 설계를 수행했습니다. RF magnetron sputtering, 열 산화, 산소 환경 조성 등 실질적 공정 요소를 논문
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반도체 공정을 체득할 수 있었습니다. 프로젝트에 그치지 않고, 주 1회씩 팀원들과 케이스 스터디를 지속하여 반도체 산업에 대해 학습했습니다.
"Deposition 공정의 실전적 적용 경험"
종합설계 프로젝트인 ‘기포 제거 유체 소자 설계’를 위해
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