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반도체의 제조공정
5. 반도체의 응용분야
①나노복합재료를 이용한 태양전지
②나노입자 태양전지
③반도체 박막 태양전지
④Thin
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것이다.
1. OLED의 정의및 용도
2. OLED 소자의 적층구조
2.1 single-layer
2.2 multi-layer
3 박막 제조공정과 종류
4. OLED 동작원리 및 full color 표시방법
5 발광 재료
5.1 저분자량 유기물 발광재료
5.2 고분자 발광 재료
6. 결 론
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공정은 어떤 박막을 형성하느냐에 따라서 매우 다양한 기체, 액체, 심지어는 고체의 원료가 사용됩니다. 다른 많은 박막제조공정과 비교해 볼 때, CVD는 다양성, 적용성, 제품의 품질, 단순성, 재활용성, 생산성, 가격문제 등에서 매우 큰 장점
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에 따라
6. DRAM (Dynamic Random Access Memory)
7. SRAM (Static Random Access Memory)
※ DRAM과 SRAM의 차이점
8. RAM의 발달과정
Ⅱ. ROM ( Read Only Memory)
1. ROM의 정의
2. ROM 구성
3. ROM별 특성
Ⅲ. 차세대 메모리
◆ 차세대 메모리의 종류
1. PRAM (
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정의
3. FMS의 구성요소
1) Processing station(NC공작기계)
2) 자동 반송시스템
3) 중앙통제 컴퓨터
4) 자동창고 시스템(automatic storage / retrieval system)
5) 산업로보트
Ⅳ. 기계시스템과 너클시스템
Ⅴ. 기계시스템과 나노전기
Ⅵ. 기계시스템과
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