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홈페이지
3. 김영석, 반도체 알고보면 쉬워요, 홍릉과학 (2007)
4. 강구창, 반도체 제대로 이해하기, 지성사 (2005) 1-1. 제품의 기본 사양 _ 폴리실리콘(poly silicon)
2. 반도체의 대표적인 화합물
3. 단계별 공정도와 기술적 측면
4. 경제성 측면
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공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 실리콘 단결정(single crystal)
- 초크랄스키법(CZ법)
- 플롯존법(Float Zone Method, FZ)
* 그 외의 결정 성장법
반도체 제조 기술
1.
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10권 제 5호 결정질 실리콘 태양전지 제조공정
1. 전지의 일반 제조 공정
2. 고효율을 위한 제조 공정
고효율 태양전지 제조공정
1. 표면 구조화를 위한 나노 마스킹 공정
2. 선택적 에미터 형성을 위한 확산 공정
참고문헌
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제조
세정 및 웨이퍼 표면 가공
에미터 형성
전극 그리드 설계 및 마스크 제작
후면 전계(BSF:back surface field) 형성
전면 전극 형성
측면 접합 제거 (isolation)
반사 방지막 형성
태양전지 특성 검사 1. 태양전지 제조공정
2. 실리콘 결정성
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제조공정용, 웨이퍼 처리공정용과 조립공정용으로 나눈다. 웨이퍼 제조공정은 실리콘( 혹은 화합물반도체 )기판을 제조하는 공정으로서 기판소재, 연마재, 고순도가스 등이 사용되며 웨이퍼 처리공정에는 포토레지스트, 포토마스크, 현상액,
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실리콘 박막 태양전지
2.2.2 나노결정 실리콘 박막 태양전지
2.2.3 적층형 실리콘 박막 태양전지
2.3 화합물계 박막 태양전지
2.3.1 박막형 CdTe 태양전지
2.3.2 박막형 CuInSe2 태양전지
제 3 장 CIGS 태양전지 구조 및 제조공정
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실리콘‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥6
(1) 결정화 순서
(2) 공 정
(2-1) 전반적 공정
(2-2) ELA 공정
(2-3) SLS 공정
(2-4) ELA & SLS 공정 비교
(2-5) CGS 공정
(2-6) MIC & MILC
(3) 저온 폴리실리콘 결정화 형성 기술 비교
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틀림이 없다. 세계적으로 우리나라가 실리콘 메모리 반도체 산업의 주역인 것처럼 새롭게 등장하고 있는 반도체 조명이라는 분야에도 주역이 될 수 있는 도전의 기회를 주고 있음을 주목할 필요가 있다.
GaN 기판을 사용한 백색 LED 칩
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8
[17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4
제 2 장 본 론 5
2.1 LED의 기초적
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실리콘 공정 내 장비들이 많이 있습니다. 특히 반도체용 웨이퍼 제조공정에 사용되는 고순도 폴리실리콘(Polysilicon)을 생산하는 설비들은 매우 중요합니다. 따라서 주기적인 점검과 보수가 필수적입니다.
3. 내 인생 최고의 선택과 최악의 선택
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공정 기술의 발전
- 반도체 소자의 신뢰성을 향상시키는 공정 기술을 개발하여 반도체 제조 공정의 효율성을 높일 수 있습니다.
- 새로운 공정 기술을 적용하여 소자의 집적도를 높이고, 차세대 고집적 회로 설계에 기여할 수 있습니다.
3) 전
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실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조·조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 장비가 이용되기 때문입니다. 특히, 반도체 고 집적화에 따라서 고객은 더욱 미세한 패턴 제작을 위한 고성능 반
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실리콘 음극재 사용으로 에너지 밀도, 주행거리 및 충전속도 개선
- 독자적인 음극 구조로 실리콘 팽창 억제, 양호한 배터리 셀 수명 유지
- 기존 실리콘 음극재 대체 가능
- 넥세온 공정기술을 통하여 대량 생산 가능 ■ 목차
1. 자기소개
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실리콘에 가까운 성질의 팽창특수유리 개발에 성공했고. 그리고 전자전기 분야로 확대하여 모바일 기기에 사용하는 반도체칩을 적층을 위해 두께를 최소화하는 기술로 확대시켰습니다. 두께를 최소화하기 위해서는 섬세한 연마공정이 필요
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