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반도체공정 및 장치 기술 , 이형옥 저, 상학당 박막공정의 기초, 최시영 외 공저, 일진사 나. 논문 최근의 대체세정제와 대체세정기술, 배재흠, 수원대학교 화공생명공학과 다. 기사 Vapor Phase Cleaning : How It Works and What Can Go Wrong by Jay Tourigny and
  • 페이지 26페이지
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  • 등록일 2007.08.28
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공정으로, 향후 삼성의 다이렉트 본딩에 대한 기술 공개가 기대된다. (6) 반도체 후공정 전문 기업 OSAT 글로벌 OSAT(반도체 패키징 및 테스트 외주 업체) 시장 규모는 2020년 501억 달러, 2021년 550억 달러, 2022년 620억 달러로 추산된다. 2019년 기준,
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  • 등록일 2024.01.18
  • 파일종류 한글(hwp)
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반도체공정기술교육, 공정서비스, 공정프로그램 및 교재개발 등 2) 두뇌한국 21(Brain Korea)사업 지원 21C 지식기반사회에 대비하여 교육부가 추진하고 있는 고급인력 양성사업인『BK21사업』을 계속 지원 - 정보기술(IT)분야 : 경북대학교 주관(영
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  • 등록일 2009.10.16
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- RF 마그네트론 스퍼터링에 의해 제조된 AlN 박막의 증착 특성 - 한국세라믹기술원 나노IT소재팀 , 한양대학교 신소재공학과 
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  • 등록일 2019.03.25
  • 파일종류 한글(hwp)
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반도체 위주로 기술과 시장이 변화되고, 메모리 반도체의 꾸준한 수요로 인해 반도체 패키징이 차세대 고부가가치 산업으로 주목받고 있다. ② 반도체 제조업체의 후 공정 패키징 외주화가 늘고 있으므로 국내 패키징 업체의 성장이 지속되
  • 페이지 7페이지
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  • 등록일 2011.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
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논문 26건

공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8 [17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4 제 2 장 본 론 5 2.1 LED의 기초적 원
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 발행기관
  • 저자
특히 S/W, 생산기술이 아닌 디자인 및 설계 등 원천기술과 반도체 분야 등은 국제적인 수준과는 상당한 격차를 보이고 있다. 그러나 IT산업의 성장 속도는 매우 빠르게 나타나고 있다. 일단 발전을 시작하면 IT산업의 특성상 과거 전통산업과는
  • 페이지 54페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2007.11.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 505건

반도체는 IT산업의 동력이자 미래입니다. 디지털 세상에서 반도체는 IT산업의 쌀과 같은 역할을 합니다. 이제 반도체의 성능은 단순한 부품을 넘어 IT제품의 성능을 구분 짓기까지 합니다. SK하이닉스의 제조공정 파트에 들어와 PC와 모바일 등
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  • 등록일 2012.09.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
무엇인가? IT 기술을 활용하여 반도체 공정의 디지털 전환을 주도하는 전문가로 성장하고 싶습니다. AI 기반의 공정 최적화, 데이터 분석을 통한 제조 효율성 향상에 기여하고 싶습니다. 2025 SK하이닉스 IT 자기소개서 자소서와 면접자료
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  • 등록일 2025.03.26
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
반도체 공정에 대한 새로운 내용이나 학문에 대해서 누구보다 빨리 적응하고 익힐 수 있다고 자부합니다. 지금까지 쌓아온 학문적 배경을 바탕으로 실무적인 측면에서도 빠른 적응력과 습득력을 발휘하겠습니다. 1. 자발적으로 최고 수준
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  • 등록일 2018.06.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 산업은 IT 및 전자기기의 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, 특히 반도체 설계 기술은 산업 전반의 혁신을 주도하고 있습니다. 저는 반도체 설계 엔지니어로서 시스템 반도체 설계 및 검증을 수행하며, 고성능 저전력 설계 기술을 연구하
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  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
반도체 비전 2030’을 발표하며 투자를 아끼지 않는 등 변화에 발빠르게 대응하며 세계 반도체 산업 선도주자의 자리를 굳건히 다지는 삼성전자의 모습에 매력을 느껴 지원하게 되었습니다. 반도체 공정은 다른 화학기업 공정보다 화학물질의
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  • 등록일 2025.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직

파워포인트배경 19건

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