|
TSV(Through Silicon Via) 등 핵심 소재·장비의 국산화 지원, 그리고 산학연 협력을 통한 파일럿 설비 구축과 시제품 검증 인프라 확충에 중추적 역할을 하게 된다. 이를 통해 2027년까지 3D 패키징 수율을 75%까지 끌어올리고, 생산 단가를 30% 이상 절
|
|
|
TSV(Today’s Special Value) 에 선정
- 2003년 : LG홈쇼핑 2003 BEST OF BEST 선정(3년연속)
- 2004년 : \\"LOCK&LOCK\\" 독일 QVC에서TSV(Today's Special Value)에 선정
- 2004년 : 산업자원부 주관 “ 2004 세계 일류 상품 ” 중 “ 차세대 일류 상품 ” 선정
- 2004년 : 2004
|
|
|
TSV(Today's Special Value)에 선정 (3월)
○ LG홈쇼핑 Best of Best 3년 연속 선정
○ “Houseware"(가정용품전문지) - Best of Best Seller 선정
○ 일본 세키스이화학공업 그룹 산하 “세키스이 라이프-테크” 특약체결 조인식
○ 한국소비자포럼/한국경제
|
|
|
AT Traversal
J. Touch [ July 2013 ] (TXT = 11461) (Status: EXPERIMENTAL) (Stream: INDEPENDENT)
내용 :
이 문서는 TCP 인증 옵션에 대한 확장 설명
(TCP-AO) [RFC5925]은 TCP-AO-NAT는 자사의 사용을 지원하기 위해 호출
네트워크 주소 변환기 및 / 또는 네트워크 주소의 존재
|
|
|
TSV(Today`s Special Value)에 선전되어 1일 판매기록 70,000세트 기록
2004-06 충남 아산시 선장면 가산리 대지 8,200, 건평 3,300평 규모 공장 완공
-10 중국 산둥성 위해시 내 대지 20,000평, 건평 5,000평 규모 현지 공장 완공
2005-03 한국능률협회 컨설팅
|
|
 |
TSV) ․․․․․․․․․․․․․․․ 17
2.3.1 TSV 의 특성 ․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 23
|
|
 |
미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
-. Etch
-. Diffusion
-. Thin Flim
-. C&C (Cleaning & CMP)
2. 반도체 후공정 간단 요약
-. P&T (Package & Test)
-. HBM, TSV
|
|
 |
TSV 패키징 기술을 적용하여 메모리 집적도를 높인 혁신적인 기술입니다.
연구 경험이 실무에서 어떻게 적용될 수 있을까요?
연구실에서의 신뢰성 평가 경험을 바탕으로 실제 공정에서 패키징 소재 및 구조 최적화를 수행할 수 있습니다.
입사
|
|
 |
예상 질문 및 답변
- 삼성전자를 지원한 이유와 TSP총괄 반도체공정기술 직무를 선택한 계기는 무엇인가요?
답변: 반도체 패키징은 성능과 전력 효율을 결정하는 중요한 기술이며, 삼성전자는 HBM, 3D TSV, FOPLP 등 차세대 패키징 기술을 선도하
|
|
 |
설명해보세요
TSV에 대해 설명해보세요 1.성장 과정 및 학창 시절
2. 하이닉스 및 해당분야 지원동기
3.본인의 성격 및 생활신조
4.해외 연수 및 사회활동
5.본인 능력 개발을 위한 과거, 현재 노력 및 미래의 계획
6.기출면접질문
|
|
 |
TSV(Through Silicon Via) 패키징 기술은 칩의 성능과 집적도를 획기적으로 개선하는 핵심 기술로 부상 중입니다. SK AX도 첨단 패키징 기술 개발에 집중하는 만큼, 최신 기술 동향을 꾸준히 학습할 계획입니다.
10) 입사 후 5년 뒤 자신의 모습은 어떻
|
|
메뉴펼치기
