파운드리 산업과 전망

소개글

파운드리 산업과 전망에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 파운드리의 개념
2. 삼성 파운드리의 역사
3. 시기별 점유율
4. 삼성전자와 TSMC
5. FinFET 공정과 GAA공정
6. 파운드리 산업 전망 및 중요성

본문내용

삼성전자 압도
→ TSMC는 수익 구조의 근본적 개선을 위해 자체 설비 개발에 매년 엄청난 금액을 투자하고 있음
→ 삼성전자는 다양한 사업을 영위하는 관계로 자체 설비 개발에 투자할 여력이 부족
- TSMC의 모토 → ‘고객과 절대로 경쟁하지 않는다!’
→ 삼성전자는 반도체 설계, 휴대폰 생산 등을 함과 동시에 종합 반도체 기업(IDM)인 관계로 삼성에게 반도체를 맡기는 것은 잠재적 경쟁 관계에 있는 기업에 제품에 대한 정보를 드러낼 수 있는 행위가 될 수도 있는 관계로 경쟁기업들이 삼성전자에 파운드리 제품을 맡기는 것을 꺼릴 수 있음
ㆍ삼성 파운드리가 TSMC를 추격하기 위한 방안
- TSMC보다 높은 첨단 공정 능력을 확보할 것
- TSMC보다 저렴한 가격으로 웨이퍼를 공급할 필요
→ [그림 6]에서 보는 바와 같이 점유율과 매출액 및 영업이익 측면에서 삼성전자가 TSMC를 따라잡기엔 많은 시간과 노력이 필요하다!
5. FinFET 공정과 GAA공정
1) FinFET
ㆍFin(상어 지느러미) + FET(Field Effect Transistor)
ㆍ입체적으로 튀어나온 채널의 모양이 상어 지느러미처럼 생겼다는 이유로 핀펫(FinFET)이라는 이름이 붙여짐
ㆍFin 모양의 3D 구조를 적용
- 접점 면적을 늘려 트랜지스터 성능을 향상하고 누설 전류를 줄임
2) GAA
ㆍGate All Around
ㆍ3면을 쓰는 핀펫(FinFET)의 각형 구조
- 모든 면이 게이트가 될 수 있도록 원형 구조로의 변화 추구
ㆍ채널 하부에 존재하는 실리콘 옥사이드(SOI) 층을 부분적으로 식각
- 채널이 기판과 완전히 분리되도록 함
- 그 후 게이트 절연막 및 게이트 전극을 형성하여 게이트가 채널의 전면을 감싸는 구조
ㆍ게이트의 모든 면과 채널이 만남으로써 접점 면적이 핀펫 대비 더욱 늘어 트랜지스터 성능 향상
ㆍ삼성전자 → GAA 공법을 이용하여 최초 3nm 파운드리 제품 양산 시작(2022년)
6. 파운드리 산업 전망 및 중요성
ㆍ5G, 자율주행차, AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 가상현실(VR) 등의 4차 산업혁명 진흥
- 갈수록 시스템 반도체의 필요성 증가
ㆍ갈수록 data의 속도 증가, 처리해야 할 정보↑
- 고효율, 고성능의 시스템 반도체 수요↑
ㆍApplication 다변화에 따른 다양한 스펙의 반도체를 요구하는 펩리스 기업↑
- 펩리스 기업의 수요 폭발적 증가 예상
- 4차 산업혁명 시기에 폭발적 발전이 예상됨

키워드

삼성전자,   TSMC,   반도체 파운드리,   펩리스 기업,   FinFET 공정,   GAA공정,   파운드리 산업 전망,   EUV노광장비,   반도체 설계