|
공정 능력을 확보할 것
- TSMC보다 저렴한 가격으로 웨이퍼를 공급할 필요
→ [그림 6]에서 보는 바와 같이 점유율과 매출액 및 영업이익 측면에서 삼성전자가 TSMC를 따라잡기엔 많은 시간과 노력이 필요하다!
5. FinFET 공정과 GAA공정
1) FinFET
ㆍFi
|
- 페이지 6페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2022.08.12
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
업체에 맡길 것이기 때문에 파운드리 산업은 4차 산업혁명 시기에 폭발적인 발전이 예상된다. 1. 파운드리의 개념
2. 삼성 파운드리의 역사
3. 시기별 점유율
4. 삼성전자와 TSMC
5. FinFET 공정과 GAA공정
6. 파운드리 산업 전망 및 중요성
|
- 페이지 5페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2022.08.12
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
Layers
AlAs(희생층)과 Wafer 또는 Active layer 사이 존재
HF로 부터 Wafer(GaAs substrate) 보호 역할 1. 박막형 Ⅲ-Ⅴ족 태양전지 제작
1) Thin-Film Solar Cell 주요 공정
2) 재사용 wafer vs. New wafer 성능 비교
2. 실습결과 정리(Single Junction, Triple Junction)
|
- 페이지 17페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2017.09.15
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
1.태양전지의 종류
-실리콘계: 단결정, 다결정, 비정질형
-화합물계: GaAs, InP, CdS, CdTe
-기타: 유기물, 염료감응형, 광화학반응형
2.결정질 태양전지의 구분
◎발전효율 매우 우수
◎ 제조공정 복잡
◎ 제조온도 높음
◎ 형상변화의 어려움
|
- 페이지 56페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2011.11.07
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
공정용, 웨이퍼 처리공정용과 조립공정용으로 나눈다. 웨이퍼 제조공정은 실리콘( 혹은 화합물반도체 )기판을 제조하는 공정으로서 기판소재, 연마재, 고순도가스 등이 사용되며 웨이퍼 처리공정에는 포토레지스트, 포토마스크, 현상액, 레
|
- 페이지 14페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2010.04.15
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|