|
이다. FinFET은 입체적으로 튀어나온 채널의 모양이 상어 지느러미처럼 생겼다는 이유로 이름 붙여졌으며 Fin 모양의 3D 구조가 적용된다. FinFET 공정에서는 접점 면적을 늘려 트랜지스터 성능을 향상하고 누설 전류를 줄임으로써 첨단 반도체를
|
|
|
모 삼성전자 압도
→ TSMC는 수익 구조의 근본적 개선을 위해 자체 설비 개발에 매년 엄청난 금액을 투자하고 있음
→ 삼성전자는 다양한 사업을 영위하는 관계로 자체 설비 개발에 투자할 여력이 부족
- TSMC의 모토 → ‘고객과 절대로 경쟁하
|
|
|
노광장비를 생산하는 데 전세계에서 독점적인 기술을 가지고 있으며 더 나아가 최대 생산할 수 있는 장비의 양이 제한적이기 때문에 EUV 노광장비 시장에 있어 ASML은 생산자임에도 불구하고 막강한 영향력을 행사할 수밖에 없다. 더 나아가 AI,
|
|
|
1. 반도체 노광 공정 시장 점유율
2. EUV용 Pellicle 시장 규모 및 개발 현황
3. EUV용 Mask 기술 현황_1(Mask Writing 장비)
4. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_1
5. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_2
6. EUV용 계측 기술 현황 및
|
|
|
장비 산업 경쟁력 분석.
브릿지경제. (2025). 한국 반도체 구조적 도전.
Goover. (2025). HBM 시장 영향 분석.
SK하이닉스. (2025). 미래 반도체 기술 트렌드.
SEMI. (2024). 글로벌 반도체 시장 전망. 1. 서론
1.1 연구 배경 및 목적
1.2 연구 범위 및 방법
|
|
 |
로 각 회사마다 반도체를 자체적으로 설계하고 있습니다. 미래의 반도체 업계에서 성장할 시장은 위탁 생산하는 파운더리 시장이라고 생각합니다. 이때, 반도체 장비는 반도체 생산력을 좌우하는 핵심요소입니다. EUV 노광장비의 경우, ASML에
|
|
 |
EUV 노광장비와 관련된 첨단 기술에 대해 깊이 있는 이해를 갖추고, 데이터를 분석해 공정 변수를 최적화하는 역량을 강화할 계획입니다. 또한, 글로벌 프로젝트에 참여해 다양한 경험을 쌓으며 기술 리더십을 발휘하는 엔지니어로 성장하고
|
|
 |
장비제조업체인 어플라이드 머티어리얼즈이다. AMAT라고도 불리며Intel, AMD, IBM IT하드웨어 최고의 회사들과 협업을 통해 생산장비를 제조하며 꾸준히 성장하고 있다. 제품군이 워낙 다양해서 노광장비 부문을 제외하면 사실상 반도체에 들어가
|
|
 |
사에서 장비 이상 현상이 발생했을 때 문제 해결을 주도적으로 이끌 수 있는 역량을 보여줍니다.
또한 최근에는 반도체 산업 전반에 대한 공부를 병행하며, 반도체 공정, 노광 장비의 원리, ASML의 기술 동향 등에 대한 온라인 교육과 관련 서적
|
|
 |
에서 저는 EUV 리소그래피 공정의 최적화를 위해 공정 변수(노광 강도, 레지스트 두께, 베이크 온도 등)를 조정하는 실험을 수행하였으며, 데이터 분석을 통해 공정 안정성을 극대화하는 최적의 변수를 도출하였습니다. 그 결과, 기존 공정보다
|
|
메뉴펼치기
