• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 14건

5년까지 양산하겠다는 목표를 가지고 있으며 기존의 EUV 자체 기술력 또한 강화할 계획을 세우고 있다. 반도체 업계에서 ASML은 흔히 ‘슈퍼을’기업이라고 부른다. 보통 공급자는 수요에 맞춰 생산하며 제품단가는 수요자가 우위를 점하고 이
  • 페이지 3페이지
  • 가격 1,500원
  • 등록일 2022.11.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
, 나노급 반도체용 EUV 리소그래피 3. http://www.semipark <기술동향>, NGL 기술개발현황 4. 네이버 과학 백과사전 ● 서 론 ● 나노급 반도체용 EUV 리소그래피 기술 ● EUV 리소그래피 기술의 중요 쟁점 ● 결론 ● 출처 및 참고
  • 페이지 5페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2015.12.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
EUV 리소그래피 장비 유지보수 및 최적화 업무를 수행하며 보다 효율적이고 혁신적인 기술 지원을 제공하는 데 기여하고 싶습니다. 특히, 최신 반도체 공정 기술을 연구하며 ASML코리아의 경쟁력을 강화하는 방향으로 실질적인 기여를 하고 싶
  • 페이지 3페이지
  • 가격 6,000원
  • 등록일 2025.04.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
투영시키는 광학계가 저대역 필터(low-pass filter)로 작용하기 때문에 웨이퍼에 맺히는 상은 원래의 모양에서 왜곡된 형태가 나타난다. 이러한 방법은 반도체 칩에 집적된 소자 및 연결선의 최소선 폭이 작아짐에 따라 웨이퍼에 형성되는 패턴의
  • 페이지 2페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2006.01.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
lithography - Double Pattering Tech. - Double exposure Tech. - Self-Aligned double patterning Tech. - Immersion Tech. - X-ray Tech. - Nano-imprint Tech. - EUV Tech. ◈ 각 타입에 대한 공정 Table과 그에 대한 세부 설명 1. Double patterning and exposure 『<
  • 페이지 18페이지
  • 가격 1,500원
  • 등록일 2008.05.26
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

취업자료 6건

리소그래피 공정을 설명한다고 생각하고 설명해보세요. 37 본인의 전공 활용을 어떤 방식으로 할것인지? 38 반도체가 기억을 저장하는 원리에 대해서 본인의 전공에 빗대어 설명해주세요. 39 자신이 했던 업무중 문제해결 경험을 상세히 설명
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2022.05.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
니다. 문제가 발생했을 때, 다방면으로 고려하여 문제를 해결하는 ASML의 CSE가 되겠습니다. [입사 후 포부] CSE는 고객사에게 빠르고 정확한 솔루션을 제공하는 전문성이 필요하며, 다음의 노력을 통해 리소그래피 장비의 Master로 거듭나겠습니
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2023.06.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
ASML코리아에서 이루고 싶은 목표가 있나요? ASML코리아의 핵심 가치인 혁신과 고객 만족을 실현하는 MPS 엔지니어가 되고 싶습니다. 공정 문제를 신속 정확하게 해결해 고객 생산성 향상에 직접 기여하며, 회사의 기술 경쟁력 강화에 앞장서겠
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.07.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
저는 EUV 리소그래피 공정의 최적화를 위해 공정 변수(노광 강도, 레지스트 두께, 베이크 온도 등)를 조정하는 실험을 수행하였으며, 데이터 분석을 통해 공정 안정성을 극대화하는 최적의 변수를 도출하였습니다. 그 결과, 기존 공정보다 20%
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2025.03.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
EUV 리소그래피, 원자층 증착, 3D 집적 기술 등의 연구를 통해 차세대 반도체 공정 기술을 향상시킬 수 있습니다. 반도체 소자의 성능을 극대화하고 신뢰성을 높이는 새로운 공정 기법을 개발할 수 있습니다. 3) 뉴로모픽 컴퓨팅 및 AI 반도체 응
  • 가격 4,500원
  • 등록일 2025.03.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
top