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상을 투영시키는 광학계가 저대역 필터(low-pass filter)로 작용하기 때문에 웨이퍼에 맺히는 상은 원래의 모양에서 왜곡된 형태가 나타난다. 이러한 방법은 반도체 칩에 집적된 소자 및 연결선의 최소선 폭이 작아짐에 따라 웨이퍼에 형성되는
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리소 그래피 제작에서 잉크가 묻혀지는 곳은?
① 물이 칠해진 부분
② 리소 크레용이 칠해진 부분
③ 물과 리소크레용이 칠해진 부분
④ 아라비아 고무액을 바른 부분
⑤ 리소크레용을 칠하지 않은 부분
20. 다음 내용이 나타내는 색의 유형은?
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리소그래피(X-ray Lithography)
집적회로를 만들 때 중요한 부분에 사진기술이 사용된다.
실리콘칩 표면에 만들고자 하는 부품의 패턴을 빛으로 촬영하고 그것이 감광된 수지를 칩 표면에 고정한 후 화학처리나 확산처리를 하는데, 이를 총칭해 리
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lithography
- Double Pattering Tech.
- Double exposure Tech.
- Self-Aligned double patterning Tech.
- Immersion Tech.
- X-ray Tech.
- Nano-imprint Tech.
- EUV Tech.
◈ 각 타입에 대한 공정 Table과 그에 대한 세부 설명
1. Double patterning and exposure
『<
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의 EUV 리소그래피 장비 유지보수 및 최적화 업무를 수행하며 보다 효율적이고 혁신적인 기술 지원을 제공하는 데 기여하고 싶습니다. 특히, 최신 반도체 공정 기술을 연구하며 ASML코리아의 경쟁력을 강화하는 방향으로 실질적인 기여를 하고
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에서 저는 EUV 리소그래피 공정의 최적화를 위해 공정 변수(노광 강도, 레지스트 두께, 베이크 온도 등)를 조정하는 실험을 수행하였으며, 데이터 분석을 통해 공정 안정성을 극대화하는 최적의 변수를 도출하였습니다. 그 결과, 기존 공정보다
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EUV 리소그래피, 원자층 증착, 3D 집적 기술 등의 연구를 통해 차세대 반도체 공정 기술을 향상시킬 수 있습니다.
반도체 소자의 성능을 극대화하고 신뢰성을 높이는 새로운 공정 기법을 개발할 수 있습니다.
3) 뉴로모픽 컴퓨팅 및 AI 반도체 응
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EUV 공정, Gate-All-Around, HBM) 중 관심 있는 것은 무엇인가요?
8. 삼성전자의 글로벌 반도체 경쟁력은 어디에서 나온다고 생각하나요?
9. 만약 근무하게 된다면 어떤 공정을 하고 싶은지?
10. 학점이 높은데 본인만의 팁이 무엇인지?
11. 학부 연구
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리소그래피 공정을 설명한다고 생각하고 설명해보세요.
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본인의 전공 활용을 어떤 방식으로 할것인지?
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반도체가 기억을 저장하는 원리에 대해서 본인의 전공에 빗대어 설명해주세요.
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자신이 했던 업무중 문제해결 경험을 상세히 설명
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