[공과대]-반도체 패키지 동향 분석

소개글

[공과대]-반도체 패키지 동향 분석에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1.정의

2.응용분야

3.시장동향

4.업체기술개발동향

5.결론

본문내용

내 PCB 업계의 수출 동향은 긍정적인 회복세를 보이고 있다. 지난 2월 4억7500만달러에서 7월에 7억달러로 꾸준히 상승하고 있다. 종류별로 보면 내수 경기회복과 디지털가전 부문의 호조로 4층 이하의 MLB와 양단면 PCB 등 민생용 PCB의 호조세가 두드러진다. 다만 네트워크 통신장비 등에 사용되는 고다층 MLB 부문의 침체 상황은 지속되고 있다. 따라서 양단면 PCB와 저층 MLB의 상대적 호조, 그리고 고층 MLB의 부진은 당분간 지속될 것으로 예상되며 PCB 산업 전체적으로 더이상의 악화보다는 완만한 회복세를 보일 가능성이 높을 것으로 판단된다.
5.결론
반도체 패키지 산업은 우리나라 전자산업의 많은 부분을 차지하고 있는 휴대폰 사업의 많은 부분이 패키지에 의존하고 있다는 것에 대해 생각해보면 패키지 산업은 반도체 시장의 또 한 분야로 생각한다면 쉽게 외국에 내줄 수 없는 그런 산업이라고 생각한다.
반도체 관련 산업은 어느 한 부분 외국에 의존하는 형식이 되어 버리면 많은 개발에 관련한 자금이 국내에 쓰일 수 없으므로 앞으로도 국내의 업체들이 꾸준히 패키지 산업을 고부가 산업으로 이끌어 나갈 수 있도록 기술개발 및 연구를 해야한다고 생각한다.

키워드

반도체,   패키지,   패키지 동향,   package