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Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ.Summary
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. References
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자금이 국내에 쓰일 수 없으므로 앞으로도 국내의 업체들이 꾸준히 패키지 산업을 고부가 산업으로 이끌어 나갈 수 있도록 기술개발 및 연구를 해야한다고 생각한다. 1.정의
2.응용분야
3.시장동향
4.업체기술개발동향
5.결론
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동향, 정보처리학회지, Vol .6, No.5, 1999 Ⅰ. 개요
Ⅱ. ERP(전사적자원관리)의 등장 배경
Ⅲ. ERP(전사적자원관리)의 역사
Ⅳ. ERP(전사적자원관리)의 특징
1. 전사 레벨의 기간 업무를 지원
2. 실시간(real-time) 통합시스템
3. 개방(open)형 클
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전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measurement System for the High Brightness LED”, 서남대학교물리학과(주원반도체)
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패키지(정보기술패키지)
1. 소프트웨어 - Microsoft 사 제공
2. 하드웨어 - GE Capital IT Solutions 사 제공
3. 프린터 - Lexmark 사 제공
4. 네트워크 - Telstra, Anite, Cisco 사 제공
Ⅹ. IT(정보기술)와 IT프로젝트(정보기술프로젝트)
1. Information Economics 기법
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