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LED 패키징 기술의 현황”
[2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance M
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LED조명시장은 2013년까지 연평균 52.4%의 고성장(2011년 60억달러, 2013년 138억달러, 2015년 260억달러)에 이어 2014~2015년 중에도 연평균 37.3%의 성장이 전망된다.
(2) 해외정책
2006년 7월 EU에서부터 시작된 전기전자제품에 대한 RoHS(Restriction of Hazardous Su
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Phase Epitaxy(기상증착법)
결정재료가 포함된 반응가스를 기판위로 흘리면서 열에 의한 분해와 반응을 통해 결정을 성장
→ 반응가스의 형태에 따라 HVPE, MOVPE 등으로 분류 1. 발광 다이오드
2. LED fabrication
3. LED package
4. LED 적용분야
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LED TV의 성장으로 FPCB 시장이 다시 한번 주목을 받고 있는 이 시점에서, FPCB 제작 업체에 투자하는 것은 당연해 보인다. 하지만 이녹스는 FPCB 소재 국산화의 선두주자로 국내 30여개 업체를 대상으로 소재를 공급한다. 납품하는 대기업에 종속적
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Package, DIP)인 집적회로(IC)는 블록의 중앙선을 벌려서 삽입할 수 있다. 내부연결 전선과 (축전기, 저항기, 코일, 등과 같은) 각각 부품핀은 회로 위상을 완성하기 위해서 여전히 남는 구멍에 삽입할 수 있다. 이렇게, 다양한 전자 시스템은 소형
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전자ㆍ삼성전자 출신의 연구원들이 2001년 말 설립한 벤처기업으로 주로 광소자와 멤스 관련 패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다.
나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광
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공학 (홍릉과학출판사, 2005)
(7) Kenneth Krane 저, 현대물리학 (汎韓書籍, 1998)
(8) 리차드 바이스 저, 빛의 역사 (끌리오, 1999) 1. 서론
2. 빛과 전자
3. 빛의 양자적 특성
4. 홀로그래피
5. LED
6. 디스플레이
7. 결론
8. 참고 문헌
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LED 패키징 기술의 현황, 신무환, 물리학과 첨단기술 2008. 11
[4] 첨단 광산업의 현재와 미래, 현동훈, 한국기산대 Nano-TIC, 2002. 7
[5] 그린 인더스트리 LED산업, 장우용, 신영증권 산업분석팀(전자부품), 2009. 3
[6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진
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전자신문 < http://www.etimesi.com>
- 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해”
- 박성묵, 김회근, 유대원 “ 백라이트 광원의 신기술 개발 동향”
- 금호전기(주) 기술 연구소
- 주식회사 이라이콤 <http://www.e-litecom.com> 1. 서론
2. 본론
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전기적 및 광학적 특성
3.2 발광 다이오드(LED)
3.2.1 LED 구조 및 원리
3.2.2 고휘도 LED의 전기적 및 광학적 특성
3.2.3 고휘도 LED 응용 및 시장
3.3 평판형 형광램프(FFL)
3.3.1 평판형 형광램프의 발광원리 및 구조
3.3.2 평판형
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인텍전기전자(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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(주)조은전기전자에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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나노반도체 관한 연구에 있어 심도 있는 학습연구 방향이 마련되기를 바랍니다. 전기전자공학과(전자전기공학과)대학원 학업계획서 연구계획서 자기소개서 예문
1.자기소개
2.전기전자공학과 대학원 진학동기
3.대학원 학업계획
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전자공학 주제 (Miscellaneous Topics) 28
? 전기공학 학위과정 학술적 능력을 검증하는 기출문제 28
전기회로 이론 29
전자기학 29
제어 시스템 30
전력 시스템 30
통신 시스템 30
디지털 시스템 및 신호 처리 31
반도체 및 집적 회로 31
전기
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전기 시설과 장비의 실무 경험을 쌓기 위해 대학생 때부터 관련 프로젝트에 참여하였습니다. 예를 들어, 학부 때는 전자제품 제작 프로젝트에 참여하여 주변 소리 크기에 비례해 LED의 점등 개수가 달라지는 전자제품을 제작했습니다.
셋째,
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1.전기공학을 전공하게 된 계기는 무엇인가요?
전기공학을 전공하게 된 계기는 어렸을 때 아버지와 함께 전자 제품을 수리하면서부터입니다. 000에서의 첫 학기 프로젝트로 LED 조명 시스템을 설계하는 기회를 가졌습니다. 이 과정에서 전기
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전기설비 역시 ‘사람이 사용하는 장비’라는 인식을 가지고, 앞으로도 설비 개선 시 사용자 중심의 사고를 잊지 않겠습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
2. 본인의 성장과정을 간략
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