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LED 패키징 기술의 현황”
[2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance M
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전자정밀㈜ 2008.04. www.optel-precision.com
-http://119.31.244.56:8888/ip/detailMetaFile.do?identifier=05-000-081106-000024 &fileno=1
- 한국광기술원
http://www.vina.co.kr/product/led_tech4_1.html
http://korea.maxim-ic.com/app-notes/index.mvp/id/3070
http://www.etnews.co.kr/news/detail.html?id=201012
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LED 형광 스펙트럼
<그림15> UV LED 와 RGB형광체
<그림16> UV LED와 RGB형광체에 의한 White LED스펙트럼
<그림17> UV LED와 BY형광체에 의한 White LED스펙트럼
<그림18> 여러 가지 형태의 LED 패키지
<그림19> 청색 LED에 형광체를 접목한
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LED 집중조명 / 전자신문
2. 백색 LED의 신기술 동향 / 홍창희 / 전기전자재료 제17권 제9호
3. 고출력 LED 및 고체광원 조명기술 (출판사 : 아진, 저자 : 김래현 외 6명 공저)
4. 반도체가 창조한 빛 LED / 윤의준 / 재료마당 제17권 제3호
4. 반도체 조명
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전자의 SCM을 벤치마킹하는 것도 바람직할 것이다.
4. 참고문헌
·박송이 저, ‘SCM전략을 통한 국내 LED산업의 수출 경쟁력 강화 방안에 관한 연 구 : 삼성전기와 삼성전자를 중심으로’, 성균관대학교 일반대학원 : 서울, 2010
·신인규 저, ‘SCM
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전자ㆍ삼성전자 출신의 연구원들이 2001년 말 설립한 벤처기업으로 주로 광소자와 멤스 관련 패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다.
나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광
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공학 (홍릉과학출판사, 2005)
(7) Kenneth Krane 저, 현대물리학 (汎韓書籍, 1998)
(8) 리차드 바이스 저, 빛의 역사 (끌리오, 1999) 1. 서론
2. 빛과 전자
3. 빛의 양자적 특성
4. 홀로그래피
5. LED
6. 디스플레이
7. 결론
8. 참고 문헌
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LED 패키징 기술의 현황, 신무환, 물리학과 첨단기술 2008. 11
[4] 첨단 광산업의 현재와 미래, 현동훈, 한국기산대 Nano-TIC, 2002. 7
[5] 그린 인더스트리 LED산업, 장우용, 신영증권 산업분석팀(전자부품), 2009. 3
[6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진
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패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전자 www.sec.
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전자부품연구원, 2004.
21. h t t p : / / w w w . e t n e w s . c o. k r
22. h t t p : / / w w w . e i c . r e .k r
23. 전자부품연구원, 유기 LED 기술의 등장, 현황 그리고 발전방향, 2001. 4.
24. 한국산업은행, 차세대 디스플레이, KDB 테크노리포트, 2003. 6.
25. 류연수,
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나노반도체 관한 연구에 있어 심도 있는 학습연구 방향이 마련되기를 바랍니다. 전기전자공학과(전자전기공학과)대학원 학업계획서 연구계획서 자기소개서 예문
1.자기소개
2.전기전자공학과 대학원 진학동기
3.대학원 학업계획
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전자공학 주제 (Miscellaneous Topics) 28
? 전기공학 학위과정 학술적 능력을 검증하는 기출문제 28
전기회로 이론 29
전자기학 29
제어 시스템 30
전력 시스템 30
통신 시스템 30
디지털 시스템 및 신호 처리 31
반도체 및 집적 회로 31
전기
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하여 전기전자분야에 관한 자격증을 모두 취득하여 전기전자분야에 관해서는 최고의 전문가가 되겠습니다. 이런 제 목표를 위해 언제나 자신감을 갖고 끈기있게 집요한 도전을 하겠습니다. 1) 지원동기
2) 성장과정
3) 학교생활
4)
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전자 DS부문 메모리사업부에서 이루고 싶은 목표는 무엇인가요?
고성능, 저전력, 고신뢰성 메모리 패키지 기술 개발에 기여하고 싶습니다. 최신 패키지 구조와 재료를 연구하여 열관리와 전기적 신호 간섭 문제를 최소화하는 혁신적인 설계를
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LED를 이용한 조광장치인 백라이트 유닛분야에서 세계 최대 규모의 생산능력을
보유하도록 저의 능력을 펼치겠습니다. 그래서 이러한 기술력을 바탕으로 LED 기반의 패키지와 LED 램프 등의 분야로 사업을 확장하고 희성전자의 성장을 도모하
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