금속배선기술(표면 코팅) 관한 설명

소개글

금속배선기술(표면 코팅) 관한 설명에 대한 보고서 자료입니다.

본문내용

* 기판 위에 형성된 소자와 저 저항의 금속 박막으로 접속하여 희망하는 회로를 형성하는 기술.
* wafer 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄 선으로 연결하는 공정.
* 금속 박막의 형성 방법은 CVD 공정을 이용하여 만들기도 하지만 주로 sputtering과 evaporation 방식을 이용한다. (PVD)

키워드

표면 코팅,   금속배선기술,   반도체 배선,   pvd,   cvd