한국 반도체산업 발전 현황

목차

1.발전 과정
2.반도체시장의 수요와 수입
3.반도체생산의 판매와 수출
4.반도체 설비투자
5.한국의 반도체장비산업
6.한국의 반도체재료산업

본문내용

반도체 재료의 한국시장은 한국반도체 업체가 1M, 4M, 16M 양산시인 1991~1995년과 한국의 조립생산의 전성시기인 1989~1995년 기간에 가장 성장하였다. 조립용 재료는 2002년에는 거의 80%가 국산으로 대체되었고, 조립용 장비도 70%가 국산화되었다.그러나 공정용 재료는 Water, mask 및 Specialty gas 등을 수입하였다. 그리고 1998년에 들어서면서 반도체재료의 국산화율이 정체되고 수입의존이 지속되었다. 그 이유는 당기간에 있어서는 반도체시장의 위축과 설비투자 증대가 없었기 때문이다. 그리고 반도체 공정재료의 첨단화가 지속되고 있어서 국내 기술로서 이를 따라가지 못하였다.
2000년에 들어서면서 LCD 재료시장의 확대에 따라서 반도체시장이 증대를 보였다. 2002년부터는 첨단재료의 수요의 감소(재료절약형 장비의 개발)와 공정의 감소로 재료량의 수요는 적어지는 반면에 재료가격의 인상추세가 이어져서 반도체 재료시장은 거의 안정성을 유지하고 있다.
나. 국제화 재료 산업구조
- 국내시장의 해외 의존(기술과 원재료)
2004년 기준으로 국내 재료시장에서 일본업체가 26%, 미국업체가 30%, 한국업체가 36%, 기타국가 업체가 7.6%를 각기 점유하였으며, 일본업체의 Market Share는 당분간 더 이상 감소하지는 않을 것으로 추정되고 있다.
- 일본으로부터는 주로 EMC(Resin), Silicon Wafer(Poly Silicon), Lead Frame(High Pin/LOC), Photo Resist 및 Chemical류를 수입하고 있으며,
- 미국으로부터는 주로 Wafer(Poly Silicon), Specialty Gas, Silver Paste(Die Attach) 등을 수입하고 있다.
다. 국내 생산체제의 국제화
※ 첨단 가공기술과 첨단 원재료를 도입하여 정제 및 혼합 생산기술과 Auto 생산 Line으로 생산체제가 구성되어 있음.
- 기능재료(Silicon Wafer)는 합작생산 및 자체 개발생산하고 있으며, 현재 8˝ 위주의 양산체제이고, 12˝는 대부분 수입하고 있다.
- 반도체 공정재료의 Photo Mask, Resist, Process Chemical, 고순도가스 등은 주로 합작생산을 하고 있으며,
- 구조재료(조립용)는 Lead Frame, Packaging 재료, EMC 및 Bonding Wire로서 대부분이 국내 자체개발 생산되며 수출하고 있다. 단 원자재는 해외에서 수입하고 있다.
반도체재료 특히 공정재료는 선진국과의 합작생산 및 기술제휴 생산방식이 한국시장에서는 사업성이 있고, 또한 지속적인 수요가 있어서 활성화되고 있다.
04년의 반도체 전체 수요는 2,709M로서 전년도 대비 30% 이상의 큰 증가를 나타내고 있다. 이것은 2003년의 1,885M이 순수 반도체 수요였고, 04년은 반도체 수요의 증가와 LCD용 재료의 여부가 합산된 것이다.
04년도의 국산화율은 약 50%이고 04년도의 재료 중 BGA Substrate와 CMP Slurry의 수입증가이다.
반도체 산업의 주요 문제점
1) 해외의존형 산업구조
― 반도체 총생산의 90% 수출
― 반도체 총수요의 70% 수입
2) memory 위주 생산체제
― 총생산 중 91%가 memory제품
― 비 memory(부가가치)는 해외에 의존
3) 주변산업(장비 및 재료)의 생산기반 취약
― 장비산업의 기술 및 핵심부품 해외 의존
― 재료산업의 생산기술 및 원재료의 해외 의존
4) 국내기반기술의 취약과 전문연구체제의 미비
― 기반기술의 해외의존
― 현존기술의 활용체제 미비
― 기초기술 연구체제 미비

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