MCM multichip module

소개글

MCM multichip module에 대한 보고서 자료입니다.

목차

▪ 패키징 기술 분류 및 발전

▪ 고밀도 패키지 구현을 위한 패키지
MCM 기술의 필요
What is MCM?
MCM의 장점
MCM의 단점
MCM-L (laminated )
MCM-C (Ceramic )
MCM-D (Deposited )
Reference.

본문내용

패키징 기술 분류 및 발전
• 웨이퍼 상의 칩 가공:
0차 레벨 패키지라고 하며 이로부터 각 단계별로 차수를 올리며 각각의 기술을 분류.
• 이중 칩 패키징:
웨이퍼상의 칩과 하부구조의 PCB(2차레벨 패키지)을 연결시키는 기술로 통상 1차레벨 패키지라하며 MCM (Multichip Module)패키징기술이 여기에 속한다.
• 1차레벨 패키지:
근본적인 목적은 칩을 1백∼5백미크론(1천분의 1㎜)에 이르는 외부환경으로 연결시키기 위한 스케일업.
• 패키징의 전형적 공정:
회로가 가공된 웨이퍼상 칩을 절단한 후 리드프레임에 접착시키고 다이의 회로단자와 리드 사이를 골드 와이어로 전기적으로 연결한다. 와이어 본드된다이와 회로를 외부환경으로 부터 보호하기 위해 에폭시몰딩 컴파운드(EMC)로 몰딩 하고, 리드를 주석/납으로 표면 처리해 PCB에 실장시 납땜이 용이하도록 하는 것으로 구성된다

키워드

MCM,   멀티칩 모듈,   Multichip module,   다중칩 모듈,   실장,   패키징