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다중칩 모듈 기판 사업 추진 계획 발표, ETRI의 MCM 연구, KAIST MCM 선행연구 등이 최근의 동향이라 하겠다. 현재의 MCM 연구의 국내 수준은 국내 시장 수요 부족으로 인해 인프라가 미비한 실정이나 MCM 재료, 공정, 설계 등의 기술에서는 기술 격차
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Module)패키징기술이 여기에 속한다.
• 1차레벨 패키지:
근본적인 목적은 칩을 1백∼5백미크론(1천분의 1㎜)에 이르는 외부환경으로 연결시키기 위한 스케일업.
• 패키징의 전형적 공정:
회로가 가공된 웨이퍼상 칩을 절단한 후 리드
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