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MCM (Multichip Module)패키징기술이 여기에 속한다.
• 1차레벨 패키지:
근본적인 목적은 칩을 1백∼5백미크론(1천분의 1㎜)에 이르는 외부환경으로 연결시키기 위한 스케일업.
• 패키징의 전형적 공정:
회로가 가공된 웨이퍼상 칩을 절단
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MCM등 부품의 모듈화에 따라 기존 수동 부품을 one chip화 하려는 추세로 인해 기존 칩 인덕터를 회로내에 적층형 모듈의 층간 내부에 내장시키는 형태로 변화 되어 부품의 수용 감소가 예상되기는 하나, 휴대형 단말기이외의 Set기기의 디지털화
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MCM 기술은 초기 단계로서 삼성전자, LG정보통신 등의 회사에서 R&D 수준에 와 있다. 그러나 심텍의 경우 1999년 말 국내 최초 CSP, MCM용 기판 양산 발표, 1999년 7월 대우전자부품의 다중칩 모듈 기판 사업 추진 계획 발표, ETRI의 MCM 연구, KAIST MCM 선
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모듈을 발표하였다. 그림 8 은 반도체 공정기술을 이용하여, 수동, 능동소자를 집적한 GPS 수신기의 개념도이다. 개별저항은 199개가 3개로, 개별커패시터는 226개가 22개로, 개별인덕터는 24개가 11개로 각각 줄어들었으며, 기판면적도 87％ 로 줄
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모듈을 발표하였다. 그림 8 은 반도체 공정기술을 이용하여, 수동, 능동소자를 집적한 GPS 수신기의 개념도이다. 개별저항은 199개가 3개로, 개별커패시터는 226개가 22개로, 개별인덕터는 24개가 11개로 각각 줄어들었으며, 기판면적도 87％ 로 줄
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