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칩인덕터 내부구조>
칩 인덕터의 제조 공정
<칩인덕터 제조 공정도>
칩 부품의 크기가 점점 소형화됨에 따라 모든 공정기술들이 고도화되어야 하지만 그 중 테입형성(tape casting), 패턴 형성(screen printing)공정, 그리고 칩 절단공정 (chip cutt
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융합부품 생산액 27.8조원, 부가가치 유발 6.6조원 전망
IT SoC / 융합부품 기술개발 강화 및 IT부품소재 벤처 생태계 조성으로 시스템 및 부품의 동반 성장구조 확립
● 임베디드 SW(Embedded Software)
○ 추진 현황
임베디드 SW는 정보가전, 차량, 로
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Chip
③ 나노 전원장치
건강환경 도우미
① 바이오 센서칩
② 컨텐츠 발굴지원SW
③ 생체신호 분석/보호
IT 융합부품
융합시대의 IT R&D 방향 : 융합부품
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Proprietary
융합시대의 IT R&D 방향 : 메가 컨버전스
지능(꿈) 사회
지능(꿈) 사회
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칩
도입기
70%
5. 바이오닉스
도입기
70%
12. 나노바이오센서
발아기
65%
6. 양자정보처리
발아기
50%
13. 바이오메카트로닉스
도입기
70%
7. 나노포토닉스
도입기
70%
14. 분자이미징
도입기
70%
※ 출처 : 정부통신부 IT-BT-NT 융합기술기획위원회 분석 자
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융합으로 높은 시너지 효과를 창출할 수 있어 연간 5만 명 이상의 고용창출 및 부품소재 관련 기업들의 육성과 각종 지원 시스템의 균형발전을 기대해 볼 수 있다.
LED 기술산업 육성에 있어 가장 중요한 것은 ‘원천기술 개발’과 ‘중소기업
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