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전문지식 1건

MCM multichip module
Multichip Module)패키징기술이 여기에 속한다. • 1차레벨 패키지: 근본적인 목적은 칩을 1백∼5백미크론(1천분의 1㎜)에 이르는 외부환경으로 연결시키기 위한 스케일업. • 패키징의 전형적 공정: 회로가 가공된 웨이퍼상 칩을 절단한
MCM Multichip module, 멀티칩 모듈 다중칩 모듈, MCM multichip module,
  • 페이지 40페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2009.11.19
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

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