Cu film(필름)의 전기적 특성 분석 실험

소개글

Cu film(필름)의 전기적 특성 분석 실험에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 실험목적

2. 실험순서

3. 이론적 배경

4. 실험결과

5.고찰

본문내용

단면 분석, 생체시료 등)
5. 기기조작, 취급이 간편하고 분석소요시간이 짧음
4-point prove
안쪽 두 점 사이의 전압과 바깥쪽 두 점 사이의 전류를 측정하여 thin layer 및 sheet의 저항치를 측정하는 게측기
장점: 측정 시간이 짧으며 정확한 값을 얻을 수 있다.
크기에 큰 영향을 받지않고 저항률을 측정하는데 널리 이용된다.
전압 차가 야기되어 전기적 잡음이 발생한다.
4. 실험결과
※ 열처리 온도에 따른 resistivity의 변화

as-dep
100℃
300℃
400℃
500℃
resistivity
(μΩ-㎝)
1000000*
0.26154Ω/□*0.0000001cm
=2.6154μΩ-㎝
1000000*
0.25865Ω/□
0.0000001cm
=2.5865μΩ-㎝
1000000*
0.20709Ω/□
0.0000001cm
=2.0709μΩ-㎝
1000000*
0.15467Ω/□
0.0000001cm
=1.5467μΩ-㎝
1000000*
0.14086Ω/□
0.0000001cm
=1.4086μΩ-㎝
resistivity(μΩ-㎝)= sheet resistance(Ω/)× 두께(㎝)



※ SEM, XRD 분석에 따른 고찰
5.고찰

키워드

cu필름제조,   Cu film,   전기적 특성 분석