목차
1. 중밀도 섬유판(MDF)
1) 개요 및 장단점
2) 제조공정
2. 파티클 보드(PB)
1) 개요 및 장단점
2) 첨가제 역할과 문제점
3.원 목
4. 무늬목
1) 건조방법에 따른 분류( 건식, 습식)
2) 무늬결에 따른 분류
(1) 판목 (이다메, Crown grain)
(2) 정목 (마사메, Straight grain)
5. 소파용 가죽
1) 가죽 원료와 특징, 용도
2) 가죽 용어
6. 가구용 도료의 일반적인 성질비교
7. 가구용어
1) 표면가공 방법 ~ Laminate, soft forming , post forming, Wrapping
2) LPM 공정
3) HPM 개요와 장단점
4) 멤브레인 가공공정과 장단점
8. 가구안전개요
1) 환경관련 용어
2) TVOc / HCHO가 인체에 미치는 영향
3) 자재 안전등급 기준
1) 개요 및 장단점
2) 제조공정
2. 파티클 보드(PB)
1) 개요 및 장단점
2) 첨가제 역할과 문제점
3.원 목
4. 무늬목
1) 건조방법에 따른 분류( 건식, 습식)
2) 무늬결에 따른 분류
(1) 판목 (이다메, Crown grain)
(2) 정목 (마사메, Straight grain)
5. 소파용 가죽
1) 가죽 원료와 특징, 용도
2) 가죽 용어
6. 가구용 도료의 일반적인 성질비교
7. 가구용어
1) 표면가공 방법 ~ Laminate, soft forming , post forming, Wrapping
2) LPM 공정
3) HPM 개요와 장단점
4) 멤브레인 가공공정과 장단점
8. 가구안전개요
1) 환경관련 용어
2) TVOc / HCHO가 인체에 미치는 영향
3) 자재 안전등급 기준
본문내용
가구 자재와 가공 그리고 안전개요
1. 중밀도 섬유판( MDF: Medium Density Fiberboard)
1) 개요 및 장단점
목재를 잘게 파쇄하여 고온에서 섬유를 추출 접착제와 혼합/ 열압/성형한 판상재 (밀도 0.4g/cm3 ~ 0.8g/cm3)
[장점]
① 표면가공이 뛰어남
② 천연 원목, 합판에 비하여 가격이 저렴함
③ 단열, 흡음성이 뛰어남
④ 입자가 매우 고와서 도장제품, 표면가공 제품의 내부자재로 많이 사용됨
⑤몸통,도아 등 널리 사용이 용이하다.
[단점]
① PB에 비해 가격이 비쌈(2배 이상)
② 내수성이 약함
2) MDF 제조공정
해섬공정은 목재 Chip을 7~10kg/cm2의 포화수증기로 160。C고온, 고압하에서 수분동안 증자시켜 섬유의 파괴없이 라그닌을 연화시킨 후 목질섬유(Wood Fiber)를 제조한다.
[원재료] ⇒ [박피/파쇄] ⇒ [선별] ⇒ [해섬]
⇓
[열압] ⇐ [성형] ⇐ [건조] ⇐ [도포]
⇓
[재단] ⇒ [연마] ⇒ [검사] ⇒ [출하]
2. 파티클 보드(Particle Board)
1) 개요 및 장단점
목재를 잘게 파쇄하여 접착제와 혼합 열압 성형(밀도 0.5g/cm3 ~ 0.8g/cm3)한 판넬
〔코아층(CORE)〕
표면층(FACE) ≪ 사 진 ≫ ≪ 사 진 ≫ ≪ 사 진 ≫
〔표면층(FACE)〕 〔(좌)코어층칩, (우)표면층 칩〕
[장점]
① 결의 방향성이 없어 가공성 우수
② 휨, 비틀림 등의 목재의 결점 해결
③ 저가 원료(Wood chip)를 사용하여 목재, 합판, MDF에 비해 가격이 저렴
④ 합판, MDF와 같이 거의 동일한 규격이 생산되어 가구용 부재로 사용하기에 편리
1. 중밀도 섬유판( MDF: Medium Density Fiberboard)
1) 개요 및 장단점
목재를 잘게 파쇄하여 고온에서 섬유를 추출 접착제와 혼합/ 열압/성형한 판상재 (밀도 0.4g/cm3 ~ 0.8g/cm3)
[장점]
① 표면가공이 뛰어남
② 천연 원목, 합판에 비하여 가격이 저렴함
③ 단열, 흡음성이 뛰어남
④ 입자가 매우 고와서 도장제품, 표면가공 제품의 내부자재로 많이 사용됨
⑤몸통,도아 등 널리 사용이 용이하다.
[단점]
① PB에 비해 가격이 비쌈(2배 이상)
② 내수성이 약함
2) MDF 제조공정
해섬공정은 목재 Chip을 7~10kg/cm2의 포화수증기로 160。C고온, 고압하에서 수분동안 증자시켜 섬유의 파괴없이 라그닌을 연화시킨 후 목질섬유(Wood Fiber)를 제조한다.
[원재료] ⇒ [박피/파쇄] ⇒ [선별] ⇒ [해섬]
⇓
[열압] ⇐ [성형] ⇐ [건조] ⇐ [도포]
⇓
[재단] ⇒ [연마] ⇒ [검사] ⇒ [출하]
2. 파티클 보드(Particle Board)
1) 개요 및 장단점
목재를 잘게 파쇄하여 접착제와 혼합 열압 성형(밀도 0.5g/cm3 ~ 0.8g/cm3)한 판넬
〔코아층(CORE)〕
표면층(FACE) ≪ 사 진 ≫ ≪ 사 진 ≫ ≪ 사 진 ≫
〔표면층(FACE)〕 〔(좌)코어층칩, (우)표면층 칩〕
[장점]
① 결의 방향성이 없어 가공성 우수
② 휨, 비틀림 등의 목재의 결점 해결
③ 저가 원료(Wood chip)를 사용하여 목재, 합판, MDF에 비해 가격이 저렴
④ 합판, MDF와 같이 거의 동일한 규격이 생산되어 가구용 부재로 사용하기에 편리
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