PDP의 재료기술

소개글

PDP의 재료기술에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. AC Plasma Display
2. DC Plasma Display

1. Thermal Compaction
2. Panel Bending
3. Chemical stability
4. Mechanical Strength

1. Electrode Patterning Process
2. Dielectric Layer Process
3. Protective Layer Process
4. Barrier Rib Process
5. Phosphor Process
6. Sealing & Evacuation
7. Module Assembling Process

본문내용

Lithograpy는 Cost는 높지만 고정세화, 재현성, 정도 등의 특성이 우수하며, Direct Etching도 대부분의 특성이 우수하다.
5. Phosphor Process
Phosphor Process 에는 Paste Printing, 감광성 Paste, Dry Film 등의 방법이 사용된다.
Paste Printing의 경우 Cost가 낮고 재료효율이 높으며 공정이 간단하고 생산성이 높은 장점이 있지만, 두께가 불균일하고 재분산되고 형광체 입경 변화에 대응이 어렵고 작업자의 숙련기술이 요구되며, 고정세화와 대형화가 어렵다는 단점이 있다. 감광성 Paste는 고정세화와 대형화에 대응할 수 있지만, 공정이 복잡하고 재료사용율이 낮으며 Cost가 높다는 단점
이 있다. Dry Film의 경우 고정세화, 대형화에 대응할 수 있고 밀도가 높고 두께 조절이 쉽고 균일하며 재료 형태 및 취급이 간단하지만, 재료사용율이 낮고 Cost가 높다는 단점이 있다. 이러한 방법들의 평가요소에는 Power의 색도, 입자 크기, 입도 분포, 비중, Brightness, 잔광 시간, PAste의 점도 및 도포특성, 소성후의 두께 및 휘도 등이 있다.
6. Sealing & Evacuation
Process Flow는 다음과 같다. 각 Process에 대해 자세히 살펴보면,
상/하판 Align - 상/하판 Glass의 합착 Align Key를 맞추고, 상/하판 Glass의 네 모서리에 합착용 Align Key를 각각의 전극공정에서 형성시킨다.
Clipping - Align 후 상/하판의 고정을 위해 Clip으로 네 변을 고정시킨다. 이 때 Clip의 압력은 1.0~3.0 kgf/cm2 이다.
Align 검사 - 상/하, 좌/우 Align 정도를 검사한다. 이 때 Align 정도는 X축, Y축 각각 200 마이크로 미터 이하가 되어야 한다.
배기관/Frit 장착 - 배기와 Gas 주입을 위한 배기관과 배기관 Glass를 고정시키는 Frit Ring을 설치한다.
Seal/Frit 소성 - 상/하판 봉착을 위한 Seal 소성 및 배기관의 Frit Ring 융착을 한다. 이때 420~460 도의 온도에서 소성이 이루어진다.
배기 - 방전 Gas 주입 전 Panel 내부의 불순물을 배기하여 고진공으로 만든다. 이 때 내부 진공도는 ~10-7 Torr 이하가 되도록 한다.
Gas 주입 - 불순물이 제거된 Panel 내부에 방전 Gas를 주입한다. 이 때 방전 Gas 주입은 Panel의 온도가 상온으로 유지된 상태에서 주입한다.
Tip-Off - Panel 내부의 진공 배기와 Gas 주입의 통로인 배기관을 봉지 시킨다.
Aging전 검사 - Aging전 Panel 검사를 실시한다. 이 때 검사/측정 항목은 방전전압, 휘도, 결함 등이다.
Aging - Sustain 전극에 Pulse 전압을 인가하여 각 Cell의 발광상태가 안정화 될 때 까지 Gas 방전을 시킨다.
7. Module Assembling Process
이 공정은 Gas가 주입된 Panel과 PDP 회로물의 연결로 최종 화상을 구동하기 위한 공정이다. 즉 여기서는 Module 조립을 위한 공정이 진행된다. 이 때 정확한 구동 전압의 설정이 필요하고, 환경에 따른 오방전의 발생이 없어야 하며 FPC를 이용한 Panel과 회로의 정확한 연결이 필요하다.
여기서 ACF는 Au를 Coating한 Ni의 Ball을 이용하여 만든 전도성 수지 Film으로 FPC와 Glass를 연결하는 재료로 사용된다. 또한 FPC는 Polymide를 이용하여 내부에 Pattern을 형성한 Film으로 이를 이용하여 회로와 Panel을 연결한다.

키워드

PDP의 재료기술,   AC Plasma Display,   DC Plasma Display