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(3) 무연 마이크로 솔더링/ 신영의 저/ 삼성북스
(4) 세일 엠이씨 기술자료
(5) 네이버와 다음 통합 검색
(6) 국회 도서관 전자 문서 1. 실험목적
2. 실험 이론
3. 실험 방법
4. 실험기구
5. 실험 결과
6. 결론 및 고찰
7. 참고 자료
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솔더링의 기초” 원창출판사(2002)
정재필신영의임승수 공역 “무연 마이크로 솔더링” 삼성실업(2001)
http://www.smtpcb.com (SMTPCB닷컴)
http://www.kosen21.org (한민족 과학기술자 네트워크)
http://www.pcb.codns.com (한국 PCB설계자 모임) 1. 실험목적
2.
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ring Part
1. soldering의 개요
액체 상태의 솔더 재료를 두 재료 사이에서 응고시킴으로서 접합시키는 방법을 [솔더링(soldering)]이라 한다.
2. Soldering 사업체 조사
2-1)영진아이엔디 (http://www.youngjinind.co.kr/)
-주요 사업 목표(VISION)
축적된 기술을 바탕
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솔더링에 함유되어 있는데 납이 없는 주석 등으로 대체하려면 솔더링에서 온도를 높이는 기술적인 문제를 해결해야한다.
Ⅳ. 결론
국내의 반도체제조과정에서 환경문제와 연관된 처리비용은 상당한 비중을 차지하고 있어 보다 적극적인 반
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기술
o 디지털 기기(전자기기, 전자부품, 직물부품 등)를 직물회로에 연결하는 기술로
디지털 의류의 착용성 및 생산성에 기여
o 솔더링(soldering), 본딩(bonding), 자수, 스냅단추(snap button), 지퍼(zipper)
등의 다양한 연결 기술 방법 존재
· 솔
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