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솔더링 볼과 플럭스 등이 발전해온 양상을 지니는 회사이다. 다른 회사와 다르게 자동화 시스템에서 구동이 가능한 축에 관심을 가지고 발전한 것이 특징적인 회사이다. Pakage Part
1.패키징의 개요.
2. 패키징 사업체 조사
2-1) 사업체 1
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솔더의 산화 특성 => N2 등을 이용한 저산소 분위기
- 솔더/모재 간의 전우차 => 표면 처리
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증가하면 금속간화합물의 초기증가로 인해 강도가 증가하고 금속간화합물이 많아져 두께가 증가하면 강도가 오히려 감소할수 있다는 생각을 하게 되었다. 전자 패키징 기술의 중요성
전자 패키징 기술의 발전
• 실험 REPORT(개인)
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솔더 표면 실장을 위한 whisker-free 솔더 도금개발
- 플립칩 패키징의 액상 봉지재를 대체하는 환경 친화적 고상 봉지재 개발
- 환경 친화적 구리 금속배선 공정과 전해 및 무전해 도금용의 재활용 시스템 개발
- 슬러리를 사용하지 않는 구리 배
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솔더 접합 구조의 스트레스 감소와 관련된 출원도 지속적으로 이루어지고 있다.
MCM기술은 단일칩 패키지의 대안에서 출발하여 3차원 적층 기술로 발전되고 있으며, 패키지 적층, 멀티칩 모듈 적층 형태로 영역이 확장되고 있고, MCM 기술의 연
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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