전자 패키지 기술의 발전사
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목차

전자 패키징 기술의 중요성

전자 패키징 기술의 발전

• 실험 REPORT(개인)

본문내용

향으로 파괴가 일어난다는 것을 알 수 있었다. 주의 할 것은 실험을 하면서 느낀 것인데 정확한 위치에서 기계적 파괴가 일어나야 한다는 것이다. 솔더볼에 너무 근접하거나 너무 먼거리에서 실험을 행할시 정확한 값을 찾을 수 없었다.
리플로우 시간에 따른 생성되는 상 및 조직의 변화는 우리가 행한 실험으로는 정확히 알수 없다. 다만 자료 조사를 통해 XRD피크서치방법(XRD data와 JCPPS 카드의 2θ와 intensity값을 비교하여 매치되는 회절피크에 원소와 결정면을 정하는 방법)을 통해 파악할수 있다는 것을 알았다. 아울러 토의 결과 리플로우 시간이 초반에 증가하면 금속간화합물의 초기증가로 인해 강도가 증가하고 금속간화합물이 많아져 두께가 증가하면 강도가 오히려 감소할수 있다는 생각을 하게 되었다.

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  • 등록일2012.04.17
  • 저작시기2012.3
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#740524
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