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증가하면 금속간화합물의 초기증가로 인해 강도가 증가하고 금속간화합물이 많아져 두께가 증가하면 강도가 오히려 감소할수 있다는 생각을 하게 되었다. 전자 패키징 기술의 중요성
전자 패키징 기술의 발전
• 실험 REPORT(개인)
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전자기기에 장착되기 위해 포장하는 패키징(packaging) 작업을 시행한다. IDM(종합반도체회사), 파운드리 기업은 패키징 기업에 자신이 제작한 반도체를 위탁하여 반도체 완성품 생산에 있어 효율을 높이고자 한다.
대표적인 패키징 기업으로는
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전자(18%),
글로벌 파운드리(8%), UMC(7%),
SMIC(4%) 등
ㆍ국내 파운드리 기업
- 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍
- DB하이텍
→ 국내 최초 파운드리 기업
7. OSAT
ㆍOSAT(Outsourced Semiconductor
Assembly And Test)
ㆍ반도체 패키징 및 테스트 수탁
기업(반도체 후공
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전자시스템용 핵심기술로서 인식하고 있으나 핵심 소재기술, 설계기술, 제작 기술 등의 부족으로 어려움을 겪고 있다. 따라서 이에 대한 연구개발이 시급한 실정이다.
시스템 인 패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태
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패키징 기술의 현황”
[2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measu
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전자ㆍ삼성전자 출신의 연구원들이 2001년 말 설립한 벤처기업으로 주로 광소자와 멤스 관련 패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다.
나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광
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패키징 기술의 현황, 신무환, 물리학과 첨단기술 2008. 11
[4] 첨단 광산업의 현재와 미래, 현동훈, 한국기산대 Nano-TIC, 2002. 7
[5] 그린 인더스트리 LED산업, 장우용, 신영증권 산업분석팀(전자부품), 2009. 3
[6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진흥
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예상 질문 및 답변
- 삼성전자를 지원한 이유와 TSP총괄 반도체공정기술 직무를 선택한 계기는 무엇인가요?
답변: 반도체 패키징은 성능과 전력 효율을 결정하는 중요한 기술이며, 삼성전자는 HBM, 3D TSV, FOPLP 등 차세대 패키징 기술을 선도하
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발굴하는’ 일에 가치를 두는 사람입니다. 두산전자의 미래 전자소재 전략에 현장에서 강하게 기여할 수 있는 구성원이 되겠습니다. 1. 지원 동기
2. 성장 과정
3. 성격의 장단점
4. 직무 연관 역량 또는 경험
5. 입사 후 포부
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전자에 입사하게 된다면, 가장 먼저 R&D(T/S) 직무의 빠른 적응과 기존 기술·고객군에 대한 정확한 이해에 집중하겠습니다. 신규 환경에서의 기술 이해도는 성공적인 문제 해결의 시작이라 생각하기에, 입사 초기에는 선배 연구원들의 업무 방
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패키징 적층기술 개발에 참여하고 싶습니다. 특히 유전율 2.5 이하, Df 0.001 수준의 초저손실 재료 또는 Low Dk-High Tg 복합재료 개발 프로젝트를 제안하고, 자체 평가 및 구조 해석을 주도하고자 합니다.
3단계: 고객 기반 솔루션 제안형 연구자로
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차폐가 중요한데, 이를 패키징 단계에서 해결하는 기술은 전자기기 소형화에 중요한 역할을 합니다. 재료, 증착, 공정 조건이 유기적으로 작용하는 만큼 실험적 접근과 정밀한 공정 관리가 요구된다는 점에서 기술적 흥미와 도전의식을 함께
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