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전문지식 44,314건

용한 CSP의 개발이 증가를 이루고 있고, 솔더 접합 구조의 스트레스 감소와 관련된 출원도 지속적으로 이루어지고 있다. MCM기술은 단일칩 패키지의 대안에서 출발하여 3차원 적층 기술로 발전되고 있으며, 패키지 적층, 멀티칩 모듈 적층 형태
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  • 등록일 2010.01.25
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구체적으로 기술해 주시기 바랍니다. 4. 자동차 산업의 패러다임 변화(전동화, 자율주행, 스마트화, 모빌리티 서비스, 국제 정세 변화 등)에 대비하여 서한이노빌리티가 나아가야 할 방향에 대한 본인만의 생각을 서술해 주시기 바랍니다.
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  • 등록일 2025.03.29
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기술인력 자소서 10편 모음집 자기소개서 Ⅰ. 2023년 현대자동차 모빌리티 기술인력 기술직 자기소개서 1 1. 자신이 '모빌리티 기술인력' 이라고 생각하는 이유와 남들과 차별화된 본인만의 강점을 기술해 주십시오.(700자) 2. 협업을 통해서
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  • 등록일 2023.03.09
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등)의 구성원으로서 경험한 갈등 상황을 설명하고, 그 원인 분석과 해결 과정, 그리고 이를 통해 배운 점을 구체적으로 기술하십시오. Ⅱ. 기아자동차 생산직(엔지니어) 자기소개서 2 1.본인이 보전 직무에 적합하다고 생각하는 이유를 구
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  • 등록일 2024.11.15
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반도체 lcd 작업자 자기소개서 1 2. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 2 3. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 3 이력서 양식 자기소개서 성장과정 샘플 자기소개서 성격의 장단점 샘플 자기소개서 지원동기 샘플 자기소개서 입사 후 포부 샘플
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  • 등록일 2012.03.13
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논문 243건

부품 및 재료기술, TFT-LCD의 설계 및 공정 기술” - 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2 - “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6 - 전자신문 < http://www.etimesi.com> - 기술
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  • 발행일 2010.01.16
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  • 저자
부품 및 재료기술, TFT-LCD의 설계 및 공정 기술” - 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2 - “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6 - 전자신문 < http://www.etimesi.com> - 기술
  • 페이지 35페이지
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  • 발행일 2010.03.05
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  • 저자
부품 산업의 현황과 경쟁력 육성방안에 대한 연구", 석사학위 논 문, 한국외국어대학교 경영대학원 전자신문(2002. 8. 6~9.10), "기로에선 부품업계" (주) 첨단(2003), 「월간 전자기술」, 4월호 ------------, 「월간 전자기술」, 8월호 한국전자산업진
  • 페이지 23페이지
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  • 발행일 2005.05.02
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  • 저자
등 첨단기술과 전통적인 조선기술을 접목하는 것이다. 셋째, 생산 공정의 혁신으로 블록의 모듈화를 통한 용접이나 가공시간을 단축하고, 선행의장 강화를 통한 지상 작업을 확대해야 하며, 선종을 특화시켜 고부가가치선의 비중을 확대하고
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  • 발행일 2008.11.18
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  • 저자
등 고품위 성능지수 확보까지 아직도 백색 LED가 조명기기에 사용되기까지는 해결해야 할 많은 문제점을 갖고 있다. 여하튼 에디슨의 전구 발명이 1 세기가 지난 지금, 반도체 기술, 즉 광전자 기술의 발전이 반도체 조명이라는 또 다른 빛의
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  • 발행일 2008.12.09
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취업자료 11,843건

기술하시오. (600자) 1.4 본인이 속해있던 집단 또는 조직에서 구성원들과 협동하면서 우수한 결과를 얻었던 경험(또는 결과가 좋지 않았던 경험)과 그 과정에서 자신의 행동 및 노력 등을 구체적으로 기술하시오. (600자) 2. OCI 주요 제품소
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  • 등록일 2023.10.29
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
'최선을 다한다'는 신조로 하나의 목표를 정하면 무엇이든… 2. 관심분야 및 희망직무 중심으로 기술해주시기 바랍니다. (공백을 포함하여 2000byte 이내)  GM, 포드, 현대자동차 등 세계적인 완성차 업체에 공급 계약을 할 정도로…
  • 가격 1,300원
  • 등록일 2013.03.07
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  • 직종구분 일반사무직
향상에 기여할 수 있습니다. 5) 입사 후 가장 도전하고 싶은 연구 과제는 무엇인가요? - 패키징 공정 자동화 및 테스트 최적화를 통해 생산 수율을 극대화하는 연구를 수행하고 싶습니다. 2025 SK하이닉스 양산기술Package-TEST 자기소개서
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  • 등록일 2025.03.26
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  • 직종구분 일반사무직
용,신용보증기금 신입직원 자기소개서 1.지원자가 신용보증기금 입사를 위해 경쟁력(직무역량)을 갖추고, 전문성을 향상시키기 위해 어떤 노력을 하였는지 경력·경험·자격사항 등을 바탕으로 구체적으로 기술하시오. 2.지원자가 생각하
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  • 등록일 2019.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
어떻게 받아들이고 극복했는지 작성해주시기 바랍니다. (800자 이내) 6. [면접 예상 질문 및 답변] --- 1. [지원동기 및 Vision] 한화에어로스페이스에 지원한 동기와 사유 및 입사 후 포부에 대해 기술해주시기 바랍니다. (800자 이내) ...
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  • 등록일 2025.03.20
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  • 직종구분 일반사무직

파워포인트배경 12건

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