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전문지식 8,272건

전자상거래팀」을 신설, 급격히 변화하는 경제환경에 대응해 나가고있다. 이에 일환으로 본 팀에서는 크게 업무방향을 「전자상거래 인프라구축」, 「전자상거래시스템구축」, 「전자부품 정보 서비스」 등 세 가지를 기본으로 추진해 나가
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  • 등록일 2013.08.14
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전자부품 산업의 혁신 시스템, 한국기술교육대학교 김철주(2005), 한·일 전자부품산업의 경쟁력 비교와 정책 방향, 서강대학교 김용덕 외 1명(2006), 한국 전자부품산업에 대한 글로벌 기업의 후방연계전략에 관한 연구, 국제지역학회 이상법 외
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  • 등록일 2013.08.15
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전자”, 2005 I. 서론  1. 조사배경 및 목적……………………………………………………………………………1 II. 삼성전자 기업 내부 분석  1. 전자산업분석   (1) 전자산업의 정의……………………………………………………………
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  • 등록일 2013.05.04
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산업공동화의 발생원인 1. 산업경쟁력 약화 2. 해외진출 확대 3. 후발공업국의 약진 4. 서비스산업화 Ⅲ. 산업공동화의 영향 Ⅳ. 산업공동화의 진행정도 1. 제조업부문의 산업공동화 2. IT부문의 산업공동화 Ⅴ.
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  • 등록일 2006.06.17
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기술개발을 추진해 이를 관련기업에 보급해야 한다. 1. 세계 단체의 환경규제 2. 유럽의 환경규제 3. 미국의 환경규제 4. 일본의 환경규제 5. 우리나라의 환경규제 6. 우리정부와 기업의 대처방안 7. 환경규제에 대한 대처방안
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  • 등록일 2006.11.19
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논문 126건

산업의 IT화 현황 10 1. 전자부품 산업의 IT화 현황 10 2. 우리나라 전자부품기업 S社의 IT화 현황 11 (1) S社의 목적 및 e-business추진 배경 11 (2) S社의 e-business추진 내용 12 (3) S社의 e-business추진 성과 13 IV. 주요 e-Transformation 성공 기업의 사례
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  • 발행일 2010.01.18
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연구에 필요한 자료의 불충분이라고 할 수 있다. 특히 해외 선진 기업 사례 분석에 필요한 자료가 충분하지 못하여 좀 더 심도 있는 분석이 어려웠다. 다음으로 메타캐피털리즘의 전자부품기업의 적용 시 다른 산업기업의 성공이 전자부품기
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  • 발행일 2005.10.29
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공동화 제1절 해외진출 현황 제2절 중소기업의 중국진출에 따른 제조업공동화 실태조사 결과 제4장 주요국의 제조업공동화 대응사례 제1절 일본 사례 제2절 대만 사례 제3절 미국 사례 제4절 시사점 제5장 제조업공
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  • 발행일 2005.05.06
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  • 저자
전자무역 지원정책에 관한 비교 연구”, 한국통상정보학회통상정보연구 제3권 제1호, 2001 이창우, “전통무역의 위기와 대응방안”, e-commerce, 통권 36호, 2002. 3 이호건, “중소무역업체의 전자무역 도입지원방안에 관한 연구”, 산업경영연구
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  • 발행일 2008.03.13
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  • 저자
사례 1.문화판촉 (Sales) -벤츠, 태평양 가.벤츠(다임러 크라이슬러): 아름다운 기술력」을 표현 나.태평양:「문화가 흐르는 광고」를 통해 고객을 매혹 2. 문화 지원(Sponsorship)- IBM, 하나은행, 쌈지길 가.IBM:고객을 위한 문화 활동 지원 나.
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  • 발행일 2011.06.16
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취업자료 162건

산업발전을 위해 연구개발의 투자를 확대하고 이러한 연구개발 노력의 결과로 IT(정보기술)산업의 중요 필수 부품인 연자성 분말자성코아의 개발을 성공시켜 해외 선진시장을 독점할 수 있도록 할 것입니다. 뿐만 아니라 전자파 차폐,멤브레
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  • 등록일 2012.11.30
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
연구 또는 업무수행 경험과 경력 (상세히 기술) (최소 0byte 이상 3000byte 이내) 3. 관련분야 논문발표 등 업적 (최소 0byte 이상 3000byte 이내) 4. 관련분야 주요업적 (최소 0byte 이상 3000byte 이내) 5. 교육, 수상실적 등 (최소 0byte 이상 3000byte
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  • 등록일 2019.06.03
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
산업 환경에서의 적용 가능한 기술적 능력을 발전시켰습니다. 한 프로젝트에서는 반도체 칩 설계와 관련된 연구를 수행했습니다. 이 연구에서 저는 1. 지원 동기 및 입사 후 포부 2. 학업 및 전문성 3. 경력 및 경험 4. 강점 및 약점 5. 인
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  • 등록일 2023.12.06
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 전문직
. 그렇게 앞으로 1년 뒤. 20년 뒤의 꿈,더 나아가서는 세계의 전자산업 시장에서 활약하는 글로벌 리더의 꿈을 LG 전자에서 펼칠 수 있기를 간절히 바랍니다. Ⅰ. LG전자 최종합격 자기소개서(1) Ⅱ. LG전자 최종합격 자기소개서(2)
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  • 등록일 2017.08.28
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  • 직종구분 기타
전자부품의 성능과 신뢰성을 개선하는 경험을 쌓았습니다. 또한 글로벌 학회 발표와 산학협력 프로젝트를 통해 협업과 소통 역량을 키웠습니다. 삼성전기에서 저는 차세대 MLCC와 전장용 부품 연구개발에 기여하여, 글로벌 전자부품 산업의
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  • 등록일 2025.09.01
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  • 직종구분 일반사무직
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