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연결시키거나 직류전압을 걸어서 음극으로 만들어 금속을 보호
-양극보호 : 외부에서 양극 전류를 가해 부동태피막이 생성되어 금속이 보호된다. 1. 부식의 정의
2. 부식의 3요소
3. 부식의 종류
4. 부식의 사례
5. 부식의 방지
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전기 분해 과정에 대한 화학량론
주어진 양의 전류가 일정시간 동안 흐를 때 화학반응이 얼마나 일어나는가?
10.0A의 전류를 Cu2+ 용액을 통하여 30분간 흘릴 때 도금되는 구리의 질량을 계산하고 싶다.
도금한다는 것은 용액중의 금속이온을 환
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도금에 의한 경질피막의 형성
A study of direct- and pulse-current chromium electroplating on rotating cylinder electrode (RCE) - J.H. Chang a, F.Y. Hsu b, M.J. Liao a, C.A. Huang
Manual for Durachrome Hard Chromium Plating. - Plating Resources, Inc
도금기술용어사전 - 성주창
Rotating Ring El
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-지식백과
-위키백과
-네이버 지식인 1. 가공원리
2. 가공설비장치
-전해가공기
3. 공정종류
-전해를 이용한 가공법
-전해연삭
-전해연마
4. 가공가능 재료
-초경합금
-내열강
5. 기타특이사항
6. 결론
7. 참고문헌
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원리
1)도금의 원리
도금은 용액을 사용하여 대상물의 표면에 금속 성분의 막을 형성시키는 것이다.
전기 도금은 전류를 이용하여 전기 화학 반응을 발생시켜 전해질의 수용액 중에서 전기 분해가 일어날 때 용액중의 양이온은 음극으로
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종류
결정형 실리카 / 니켈 / 석면 폐암
베릴륨 육아종양, 폐렴, 폐암 * 간암 X
6가 크롬 비강암
포름알데히드 비인두암, 혈액암, 비강암
· 금속열 발생원인 물질
: 아연 / 구리 / 망간 / 마그네슘 / 니켈 / 카드뮴 / 안티몬
· SHD 산정시 필요인자
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건식 정련 (Miller process)
대량 정제, 백금족의 함량 없을 때
습식 정련(Wohlwill process)
소량 정제, 백급족 함량이 많을 때
Miller process
금이 염소가스와 결합하여 기용성의 염화물 되는 것 이용
Wohlwill process
전기분해 방법
Miller Process
방법
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과정에서 환경문제와 연관된 처리비용은 상당한 비중을 차지하고 있어 보다 적극적인 반도체 환경기술 개발이 매우 시급한 실정이다. 따라서 반도체제조 공정에 사용되고 있는 모든 화학약품과 Gas에 대하여 MSDS Data를 확보하고 약품반입부터
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부식, 분위기 등의 제한 조건이 있는가?
2. 정상적인 기능을 가지기 위해서 재료가 갖추어야할 중요한 성질, 특성은 무엇인가?
3. 어떤 종류의 재료가 사용될 수 있으며 그 이유는?
4. 제품을 만들기까지의 공정은?
5. 열처리는 필요한가
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4. 참고문헌
표면공학 -이홍로- 형설출판사
금속표면처리공학개론 -권호영, 강길구, 양학회, 송광호- 도서출판골드
도금표면처리 -염희택외 1명- 문운당 1. 서론
2. 본론
1) 전처리란?
2) 전해연마란?
3) 양극산화란?
3. 결론
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