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Ni-P무전해도금
Cu기판을 팔라듐용액에 담금(불순물 제거)
Ni-P무전해 도금(Ni전해도금의 1번과 동일)
Au도금(Ni전해도금의 2번과 동일)
나머지 과정은 동일 - 실험 목표
- 실험 절차
- 실험 이론
- 실험 분석
- 실험결과분석
- 결
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니켈 금속을 가만히 두지 않고 니켈 내부에 있는 전자를 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화가 되어 이온이 되고 금은 니켈로부터의 전자를 받아서 환원이 되어 전착된다. 1. Flip Chip
2. Si Wet Etching
3. Pb free 솔더
4. 무전해도금
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특성
2) 디스플레이 산업의 환경적 특성
3) 국내외 환경규제 동향 및 전망
4) 환경규제가 반도체/디스플레이 산업에 미치는 영향
5) 환경을 보호하기 위한 발전 전략
6) 반도체/디스플레이 산업의 환경친화적 발전을 위한 중장기
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도금하는 방법이다. Fig. 16은 구리배선 도금에 있어서 superfilling에 대한 그림이다.14)
9. 결론
무전해 도금과 전기 도금에 대한 간단한 원리를 알아 본 뒤 니켈을 이용한 도금 실험을 하여 각각의 특성과 현재와 미래에 대해 알아봤다.
니켈 도
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무전해 Ni-P 도금 시 에칭의 영향
2.2 에칭 폐액의 산 분리 기술
3. 기술개발 추이
3.1 기술 개발 현황
3.2 에칭 장비
3.3 에칭 공정
3.4 모델링 및 전산모사
4.기술의 시장성
4.1 기술 분류 별 동향
4.2 국가별 출원 점유율 동향
4.
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