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식각 속도를 나타내는 경우 이러한 방향성을 갖는 식각
●포토리소그래피공정
포토레지스트(photoresist) 패턴을 마스크로 하여 포토레지스트로 덮여 있지 않은 부분을 선택적으로 제거 1. 기술소개
-이방성
-등방성
1.2 습식 에칭
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전통적인 리소그래피 : 광학 리소그래의 한 종류이며, 자외선을 광
원으로 이용하는 리소그래피 전통적인 리소그래피
전통적인 리소그래피 – 트랜지스터
식각의 의미
식각의 종류
- 습식 식각
- 건식 식각
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식각
→ 이온주입 → 화학기상증착 → 금속배선 → 웨이퍼 자동 선별
→ 웨이퍼 절단 → 칩 집착 → 금속 연결 → 성형 → 최종검사
습식 식각(Wet Etching)
식각 용액(액체)에 웨이퍼를 넣어 액체-고체
화학반응에 의해 식각이 이루
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식각 반응에 활성화 에너지를 공급하여 특정
방향에 우세하게 식각을 일으키고 식각의 비등방성
도에 기여하는데 이는 습식식각에 비하여 선택비를 (selectivity) 떨어뜨리는 요인이 된다. 1.건식 식각 공정
2.건식 식각 개요
3.플
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SiO2 식각
식각 용액은 주로 HF과 NH4F의 혼합액을 사용
화학 반응식은 SiO2 + 4HF ↔ SiF4 + 2H2O
종말점 확인은 산화막의 친수성과 실리콘의 척수성
을 이용하여 현미경으로 물방울 형성을 확인하면 알
수 있다.
Si3N4 식각
식각 용액은 H3P
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식각 공정(RIE;Reactive Ion Etching process)과 UV 몰딩 공정을 사용하여 광 투과성 분광기를 제작 하였다. 이러한 공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이
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습식/식각)에서 가장 중요한 요소는 무엇이라고 생각하나요?
3) 예상치 못한 문제가 발생했을 때, 이를 해결하기 위해 어떻게 접근하나요?
4) 실험 데이터 분석 과정에서 어려움을 겪었던 경험이 있다면 설명해 주세요.
5) 공정 최적화 과정에
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등 원인군을 구분하고, 우선 가장 가능성 높은 요인부터 교차 실험을 통해 제거해 나갑니다. 무엇보다 데이터 기반의 반복 검증이 핵심입니다.
6. 동우화인켐의 공정 개발 직무에서 해보고 싶은 프로젝트는?
고선택비 하프늄 산화물 식각을
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식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였습니다. 식각 공정에서는 ICP-RIE를 사용하여서 Etch를 진행하였고 장비에서 파라미터를 변화시켜 이에 따른 웨이퍼의 특성변화를 측정할 수 있었습니다. 이를 통해
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식각공정에 관심이 있다고 했는데 식각공정과 선택비에 대해 설명해보세요.
21. 데이터 분석 툴을 사용하기 위해 필요한 역량이 무엇이라고 생각하나요?
Part 4. 기업 공통 인성 질문 및 답변요령
1. 1분 자기소개 (기본 인성 질문)
2. 지원동
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입 연구원으로 시작하게 된다면, 첫 1~2년은 실험의 전 과정을 철저히 배우고 익히는 기간으로 삼겠습니다.
프리커서, 식각가스, 배리어 금속 등 각 소재의 목적과 작동 메커니즘을 파악하고, 합성-정제-분석-공정적용까지의 연계를 이해하겠
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