식각(etching)의 종류와 특징

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식각(etching)의 종류와 특징에 대한 보고서 자료입니다.

본문내용

식각
-필요 없는 부분을 선택적으로 제거 한다는 뜻
-반도체 공정 중의 하나
반도체 공정 순서 (참고)
단결정 성장 → 규소봉 절단 → 웨이퍼 표면연마 → 회로설계
→ MASK제작 → 산화공정 → 감광액 도포 → 노광 → 현상 → 식각
→ 이온주입 → 화학기상증착 → 금속배선 → 웨이퍼 자동 선별
→ 웨이퍼 절단 → 칩 집착 → 금속 연결 → 성형 → 최종검사
습식 식각(Wet Etching)
식각 용액(액체)에 웨이퍼를 넣어 액체-고체
화학반응에 의해 식각이 이루어지게 함.
소자의 최소선 폭이 큰 LSI 시대에 범용으로 쓰임
VLSI, ULSI 소자에는 집적도의 한계 때문에 거의 사용되지 않고 있음

키워드

식각,   습식,   건식,   etching