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식각
-필요 없는 부분을 선택적으로 제거 한다는 뜻
-반도체 공정 중의 하나
반도체 공정 순서 (참고)
단결정 성장 → 규소봉 절단 → 웨이퍼 표면연마 → 회로설계
→ MASK제작 → 산화공정 → 감광액
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ng을 한 후 현미경으로 관찰하였다. 식각속도에 영향을 주는 요인은 크게 공정압력, RF파워, 기판온도, 가스 유량, 가스 종류로 볼 수 있는데 2차 실험에서는 식각 단계에서 1차 실험 때보다 전압을 2배로 하고, 다른 조건을 동일 시 한 후 실험을
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택비 모두 대체적으로 향상되는 것을 알 수 있었다. 그 뒤 SEM 장비를 통해 식각 후의 이미지 관찰을 하였는데 이것 또한 Pulse power를 인가하고 기판 온도를 높이고 CO/NH3 가스를 사용하였을 때의 식각 profile이 좋게 나온 것을 알 수 있었다. 마지
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크기가 작아질수록 이러한 왜곡 현상은 점점 심해지게 된다. 노광공정 및 식각공정
❖ 전통적인 리소그래피
❖ 전통적인 리소그래피 – 트랜지스터
❖ 식각의 의미
❖ 식각의 종류
- 습식 식각
- 건식 식각
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전통적인 리소그래피 : 광학 리소그래의 한 종류이며, 자외선을 광
원으로 이용하는 리소그래피 전통적인 리소그래피
전통적인 리소그래피 – 트랜지스터
식각의 의미
식각의 종류
- 습식 식각
- 건식 식각
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식각 공정(RIE;Reactive Ion Etching process)과 UV 몰딩 공정을 사용하여 광 투과성 분광기를 제작 하였다. 이러한 공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이
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식각)에서 가장 중요한 요소는 무엇이라고 생각하나요?
3) 예상치 못한 문제가 발생했을 때, 이를 해결하기 위해 어떻게 접근하나요?
4) 실험 데이터 분석 과정에서 어려움을 겪었던 경험이 있다면 설명해 주세요.
5) 공정 최적화 과정에서 가
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식각을 위한 저잔류 반응성 가스 전구체 개발입니다. 고속 식각과 잔류물 제거를 동시에 충족할 수 있는 F-free 기반 시스템을 설계하고, ALD 공정과도 호환되는 조건을 찾아내는 데 도전해보고 싶습니다.
7. 향후 5년 후 본인의 비전은 무엇인가
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식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였습니다. 식각 공정에서는 ICP-RIE를 사용하여서 Etch를 진행하였고 장비에서 파라미터를 변화시켜 이에 따른 웨이퍼의 특성변화를 측정할 수 있었습니다. 이를 통해
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식각공정에 관심이 있다고 했는데 식각공정과 선택비에 대해 설명해보세요.
21. 데이터 분석 툴을 사용하기 위해 필요한 역량이 무엇이라고 생각하나요?
Part 4. 기업 공통 인성 질문 및 답변요령
1. 1분 자기소개 (기본 인성 질문)
2. 지원동
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신입 연구원으로 시작하게 된다면, 첫 1~2년은 실험의 전 과정을 철저히 배우고 익히는 기간으로 삼겠습니다.
프리커서, 식각가스, 배리어 금속 등 각 소재의 목적과 작동 메커니즘을 파악하고, 합성-정제-분석-공정적용까지의 연계를 이해하
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