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소재 조합을 설계하여 신규 제안서를 기획하고 싶습니다. 특히 고주파 및 고방열 요구에 대응하는 차세대 복합소재 설계를 통해, 회사의 기술력과 고객 만족도를 동시에 끌어올리고 싶습니다. 동우화인켐 반도체 소재 개발 자기소개서
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.04.25
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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HFSS 시뮬레이션, FEA 기반 열응력 해석, 재료물성 실험 등을 병행하며, 소재물성과 시스템 성능 간 연계지표를 구축할 계획입니다. 1. 지원 동기
2. 성장 과정
3. 성격의 장단점
4. 직무 연관 역량 또는 경험
5. 입사 후 포부
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- 가격 2,500원
- 등록일 2025.04.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 IT, 정보통신
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율적인 전력 변환, 열 관리, EMI 최소화, 내구성이 핵심 요소입니다.
2) SiC MOSFET과 기존 Si MOSFET의 차이점과 장점은 무엇인가요?
답변: SiC는 높은 전압과 고주파에서도 낮은 손실을 유지하며, 전력 밀도를 증가시키는 장점이 있습니다.
3) 인버
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.03.27
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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가류사양을 자동 추천하는 시스템을 개발하고 싶습니다. 또한, 고주파 또는 마이크로웨이브 방식과 같이 에너지 효율을 극대화하는 신형 가류 시스템 개발에도 도전해 보고 싶습니다. 금호타이어 가류사양 설계-개발 자기소개서 지원서
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.04.14
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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고주파 동작이 가능해졌습니다. 또한, 디지털 제어 기술과 인공지능 기반 최적화가 접목되어 효율과 안정성이 크게 향상되고 있습니다. 열 관리 기술 역시 중요해져 방열 설계와 냉각 시스템이 발전하고 있습니다. 저는 관련 논문과 세미나를
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- 가격 3,000원
- 등록일 2025.07.21
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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