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HB LED Package type
Ceramic package
-Good radiant heat efficiency
-Good responsibility
Matal Package
-High thermal conductivity metal (Ex : Cu,Al)
COB(Chip On Board)
-Simplification of module LED package의 필요성
-일반LED와 고휘도 LED 비교
-고휘도LED package 유형
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LED(빛이 발광하는 방향이 정면인 LED로 1.6x0.8mm 사이즈부터 다양한 크기의 Package), Side View LED(빛이 발광하는 방향이 측면인 LED 로 1.6x0.8mm 사이즈부터 다양한 크기의 Package), Power LED(소비전력이 1W이상의 고휘도 LED로써 발광하는 빛의 확산을 위해
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. LED는 반도체라는 특성으로 인해 전류를 인가하면 곧 바로 응답합니다
4. 소형이다
LED는 기본적으로 3mm, 5mm 정도의 크기지만 요즘은 Chip LED 시장도 많이 커지고 있으며 국내에서도 여러 모양의 Package 형태가 개발되고 있습니다.
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LED Electric Media Board
고휘도 Red, Green, Blue LED 소자를 이용하여 각 소자별(R.G.B-LED) 색 조절을 통해 다채로운 동영상 및 문자를 편집 연출하여 각종언론사의 뉴스속보, 기업광고, 제품광고, 이미지 홍보 등을 표출할 수 있는 시스템으로써 시간
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LED 시장의 26%인 3억1000만달러의 기록을 세우며 이미 고휘도 LED 거대 수요처로 자리매김했다. 전문가들은 “이미 세계 자동차용 외장등의 40% 이상이 LED등으로 교체됐다”고 밝혔다.
LED 교통신호등시장도 매년 15%의 성장률을 기록할 것으로
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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LED조명시스템을 구현할 필요가 있다. 고유가 시대를 맞이하여 에너지 절전 및 자원순환을 위한 신개념 조명시스템은 미래를준비하고 미래투자가치가 높은 성장 산업으로ㅆ 고효율/고휘도 신광원LED를 이용한 시스템의 개발은 미래 거대 세계
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LED 장비산업 저변이 확대되는 새로운 모멘텀으로 작용할 전망이다.
포톤데이즈(대표 안동훈)는 최근 국내 업계 처음으로 고휘도 백색 LED용 플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다.
플립칩 본더란 백색 LE
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LED)
3.2.1 LED 구조 및 원리
3.2.2 고휘도 LED의 전기적 및 광학적 특성
3.2.3 고휘도 LED 응용 및 시장
3.3 평판형 형광램프(FFL)
3.3.1 평판형 형광램프의 발광원리 및 구조
3.3.2 평판형 형광램프의 형광체 형성 기술에 따른 특성
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LED 웨이퍼 패키지 기술인 자이오비(XiOB)를 개발
빔-프로젝터
왜 LG이노텍을 선택하여 지원했는지와 일하고 싶은 분야 및 그 이유를 구체적으로 기술해 주십시오.
< 꿈의 LED 이노텍, 이노텍을 꿈꾸는 김지호! >
지원분야에 대한 자신의 준
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LED를 이용한 조광장치인 백라이트 유닛분야에서 세계 최대 규모의 생산능력을
보유하도록 저의 능력을 펼치겠습니다. 그래서 이러한 기술력을 바탕으로 LED 기반의 패키지와 LED 램프 등의 분야로 사업을 확장하고 희성전자의 성장을 도모하
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