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킴으로 인해 열저항을 감소시킬 수 있으며, 그림 11에 방열 대책이 되어 있지 않은 일반 LTCC LED 패키지 및 세라믹 기반의 WLP 와의 열 저항을 비교하였다
◇결과 및 고찰
기존의 조명의 대체 광원으로서 LED가 크게 부각되면서 고출력화가 진행되
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HB LED Package type
Ceramic package
-Good radiant heat efficiency
-Good responsibility
Matal Package
-High thermal conductivity metal (Ex : Cu,Al)
COB(Chip On Board)
-Simplification of module LED package의 필요성
-일반LED와 고휘도 LED 비교
-고휘도LED package 유형
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LED제품은 크게 Lamp type과 SMD type LED로 나눌 수 있다.
Lamp type의 경우 모양에 따라 Round 타입, Oval 타입, 7-segment 타입 등이 있다.
<Lamp type>
SMD type의 경우 TOPVIEW LED(빛이 발광하는 방향이 정면인 LED로 1.6x0.8mm 사이즈부터 다양한 크기의 Package), Sid
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. LED는 반도체라는 특성으로 인해 전류를 인가하면 곧 바로 응답합니다
4. 소형이다
LED는 기본적으로 3mm, 5mm 정도의 크기지만 요즘은 Chip LED 시장도 많이 커지고 있으며 국내에서도 여러 모양의 Package 형태가 개발되고 있습니다.
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Phase Epitaxy(기상증착법)
결정재료가 포함된 반응가스를 기판위로 흘리면서 열에 의한 분해와 반응을 통해 결정을 성장
→ 반응가스의 형태에 따라 HVPE, MOVPE 등으로 분류 1. 발광 다이오드
2. LED fabrication
3. LED package
4. LED 적용분야
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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LED 웨이퍼 패키지 기술인 자이오비(XiOB)를 개발
빔-프로젝터
왜 LG이노텍을 선택하여 지원했는지와 일하고 싶은 분야 및 그 이유를 구체적으로 기술해 주십시오.
< 꿈의 LED 이노텍, 이노텍을 꿈꾸는 김지호! >
지원분야에 대한 자신의 준
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LED를 이용한 조광장치인 백라이트 유닛분야에서 세계 최대 규모의 생산능력을
보유하도록 저의 능력을 펼치겠습니다. 그래서 이러한 기술력을 바탕으로 LED 기반의 패키지와 LED 램프 등의 분야로 사업을 확장하고 희성전자의 성장을 도모하
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