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계측장비)
② 제어이론
③ 엔지니어링 기술(설계기술)
④ 모든 장비를 효과적으로 운용할 수 있는 기술(최근에는 컴퓨터를 이용한 계장 시스템을 구현) 1. 계장시스템의 개론
2. 공정계측 계통의 구성과 특성
3. 온도 검출기
4. 압력 측
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공정ㆍ계측장비 국산화가 급류를 타고 있다. 국내 업계는 처음으로 고휘도 백색 LED용 플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 현재 국내의 유수 LED 및 LD업체와 연구소에 일부 납품하며, 대만ㆍ중국ㆍ인도
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공정의 품질계획서에는 사출기 용융온도(관리기준 : 170℃ ± 3℃)를 중요 품질 관리항목으로 설정하여 매 시간 별로 온도가 관리 상태에 있는가를 기록하도록 되어 있으나, 최근 2일간의 용융온도에 대한 관리를 수행한 근거가 없었다.(4점)
[판
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응용분야
2. 분광학
1) 레이저 분광학
2) 분자 분광학
3) 형광 분광학
3. 레이저 계측
4. 레이저 종류
1) 고체 레이저
2) 기체 레이저
3) 액체 레이저
4) 반도체 레이저
5) 원자 레이저
6) 양자우물 레이저
5. 참고 문헌
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공정ㆍ계측장비 국산화가 급류를 타고 있다. 더욱이 국내업체들의 개발 품목도 저가형 R&D용 검사장비 일변도에서 벗어나 최근엔 양산용 검사장비와 본더(Bonder)ㆍ몰딩(Molding)ㆍ테이핑(Taping) 등 생산 장비로 점차 전환되고 있어, LED 장비산업
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